Materialise社は、積層造形（AM）の限界を打破するMagics 2025を発表しました
Materialise社は、AMの限界を克服し、製造時間を短縮し、量産におけるかつてないスケーラビリティを実現する画期的なパートナーシップを発表し、Magics 2025を発表しました。
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Raplas社、One Click Metal社との戦略的パートナーシップにより、量産レベルのアディティブ・マニュファクチャリング（AM）生産における効率性とスケーラビリティー実現が加速。
Materialise社は、Magics 2025のリリースに加え、Raplas社およびOne Click Metal社との戦略的パートナーシップを発表しました。これらの発表は、設計制約、部品コスト、製造速度といったAMの主要な課題に対応し、航空宇宙、医療、自動車などの業界におけるAMの導入をさらに加速させることを目的としています。同社によると、Magicsの最新バージョンは、nTopのImplicitモデルソリューションと組み合わせることで、従来のAM設計における課題を克服し、設計精度を維持しながら造形準備時間を数日から数秒に短縮します。この新しいMagics機能と次世代のMaterialise Build Processorを組み合わせることで、これまでプリント不可能だった複雑な部品の製作が可能になります。
「アディティブ・マニュファクチャリングがニッチな技術から現代の製造業の基盤へと進化する中で、よりスマートで統合されたソフトウェアの重要性はこれまでになく高まっています。」と、Materialiseのソフトウェア事業部事業部長であるUdo Eberleinは述べています。「私たちは市場の声にしっかりと耳を傾け、他の製造ツールと連携する統合型ソリューションのポートフォリオへとソフトウェアを進化させています。コスト、 柔軟な拡張性、精度といった課題に対応することで、アディティブ・マニュファクチャリングをより広範な生産エコシステムとつなぐ、シームレスなワークフローの基盤を構築しています。」
2025年 版Magicsリリースの発表：設計の壁を乗り越え、コストを最適化
新しいリリースは、Implicit(インプリシット)モデリング機能、高度なサポート生成ツール、そしてシームレスなワークフロー統合を可能にすることで、ポリマーおよび金属3Dプリントにおける課題に具体的な解決策を提供します。
nTop社のImplicitモデルとの統合
Magicsでは、nTop社のImplicitモデルをメッシュ変換することなくシームレスに処理できる機能を導入しました。これにより、複雑なパーツの造形準備時間が大幅に短縮されます。Materialiseの次世代Build Processorの高度なスライス機能を組み合わせることで、膨大なデータ量やメモリ要件が障壁となり、これまで造形が不可能だった部品の設計および製造が可能になります。
精密加工およびアディティブ・マニュファクチャリングのリーダーであるDMG MORI Technium Europe社のADDITIVE INTELLIGENCE部門は、MaterialiseとnTopが開始した2024年先行体験プログラムに参加しました。過去にCNC工作機械用部品であるAKZ FDSアダプターを積層造形（AM）向けに再設計し成功を収めた経験を基に、DMG MORIの設計チームは、MagicsとnTopの新しい統合機能を活用し、これまで数日かかっていた高性能ジオメトリファイルの処理を数秒で完了させました。チームは、2つのソフトウェアをシームレスに活用できる機能により、AMにおける効率性の向上と革新の可能性が飛躍的に拡大したと報告しています。
「MaterialiseとnTopの先行体験プログラムに参加する以前は、パーツの複雑な形状をメッシュ化する作業に数日を要していました。しかし、Magicsへの新しい統合により、これが数秒で完了するようになりました。この統合は、単にワークフローを効率化しただけでなく、アディティブ・マニュファクチャリング（AM）向けの設計能力を大幅に向上させています。このようなコラボレーションこそが、技術的な障壁を克服し、AMをその最大限の可能性へと押し進めるために業界が必要としているものです。」と、DMG MORI Technium Europe GmbHのアディティブ・マニュファクチャリングプロジェクトエンジニアであるMartin Blanke氏は述べています。
BREPインポートと処理について
新たなリリースでは拡張されたBREP処理機能により、ユーザーはMagics上でネイティブなCADジオメトリを直接扱えるようになりました。パーツの品質向上、高速な処理能力、そしてマニュアルでの修正作業の大幅な削減が可能になります。CNC加工を含むワークフローやSLS、MJF、Metal LPBFユーザーに最適で、計測、壁厚分析、ネスティング（３D自動配置）、STEPファイルのエクスポートなどの高度な機能をサポートすることで、CAMやCADソフトウェアとのシームレスな統合を可能にし、操作性を向上させます。
パーツコストの最適化
後処理加工が総コストの40～60%を占める中、Magicsは造形準備ワークフローとサポート生成のさらなる最適化を実現。材料使用量と後加工の必要性を削減しながら、高品質な造形結果を維持します。主な機能は以下の通りです：
- パーツの置換とサポートの複製 ：量産やプロトタイピング向けに設計されており、「パーツ置換」機能を使用する際にサポートをシームレスに複製することで、新製品導入（NPI）や製品改良に伴う設計の反復作業がスムーズになります。これにより人的エラーの削減やリードタイムの短縮につながります。
- 自己支持対応のハニカム構造：自己支持オプション機能を使用することで複雑な領域でのサポートを最小限に抑え、サポートの除去を簡素化し、後工程加工の手間を軽減します。LPBF向けに設計されていますが、他の技術にも適用可能で、より少ないサポートで高品質な部品の製造を実現します。
Magics新機能には、操作性を簡素化するためのいくつかの機能更新が含まれており、より効率的でスムーズに処理が進むワークフローを実現するために、レンダリング性能とメモリ効率が大幅に向上しています。メッシュパーツの表示で最大40%のビデオメモリ使用量削減や、「押し出し」操作（70%）や「抜き穴作成 」（50%）などの処理速度が向上しています。このMagics新バージョンは2025年5月にリリースされ、Rapid+TCT 2025で紹介されています。
AMを加速させる：造形速度と性能を次のレベルへ
Materialiseは、Raplas社、One Click Metal社とのパートナーシップを通じて、次世代型Build Processor2種類を発表し、AM（アディティブ・マニュファクチャリング）の中規模および大規模市場への対応力をさらに強化します。
AMのスケーラビリティにさらに注力する中で、Raplas社とMaterialiseは、樹脂ベースのAMにおける量産向け「Raplas NextGen(次世代)Build Processor」を発表しました。SLA装置と樹脂材料の製造で30年以上の専門知識を持つRaplas社は、業界において信頼される存在として確立されており、柔軟かつ顧客志向のソリューションを提供しています。
「Raplas社のカスタマイズ可能なSLA 3Dプリント技術とMaterialiseの先進的なBuild Processorを組み合わせることで、従来システムが抱える非効率性の課題に対応しています。このパートナーシップはすでに目覚ましい成果を出しており、造形時間を30～40%短縮、パーツの品質を向上させ、後処理加工の手間を軽減しています。私たちは共同で、医療、自動車、航空宇宙といった産業の最終用途部品の生産現場を支援するとともに、より効率的な精密鋳造技術の発展を促進しています。」と、Raplas社CEO、Richard Wooldridge氏は述べています。
今年3月初め、MaterialiseはOne Click Metal社とのBuild Processor統合を発表し、中規模市場向け3Dプリンティング分野の急速な成長を後押しする意向を示しました。このコラボレーションは、コスト効率と性能を両立するソリューションへの需要増加に対応し、スタートアップ企業から既存の製造施設まで柔軟でスケーラブルな選択肢を提供します。MaterialiseのBuild ProcessorをOne Click Metal社のエコシステムに統合することで、ユーザーは生産プロセスをより高い精度で管理できるようになり、作業効率を向上させながら、一貫して高品質な成果を得ることが可能になります。
「Materialiseの戦略は、先進的なソフトウェアと多様なハードウェアプラットフォームを組み合わせることで、次世代の積層造形（AM）を実現することです。Raplas社、One Click Metal社との協業やMagicsのリリースは、AM生産の全領域を支援するという当社の取り組みを反映しています。これらのソリューションは、時間の短縮、リスクの低減、コストの削減を実現し、AM造形の成功を一貫して支援します。」と、Materialise北米法人のソフトウェア営業部シニアディレクター兼ゼネラルマネージャーであるBryan Crutchfieldは述べています。
Materialiseは、2025年4月8日から10日まで米国デトロイトのHuntington Placeで開催されるRAPID + TCT 2025カンファレンスにおいて、ブース番号2825にて出展いたします。
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