04
'26
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ABB News
CHAdeMOおよびNACS規格に対応する急速充電ソリューションを展示し、多様化するEV充電インフラの要件に対応する。
04
'26
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Hitachi News
日立エナジーは、IGTO技術を高電圧モジュールに統合し、エネルギー損失を30%削減し、再生可能エネルギー、AI、鉄道全体の効率を向上させます。
04
'26
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Aetina
エッジAIソリューションの大手プロバイダーであるAetina Corporationは、Embedded World 2026において、受賞歴のあるAIP-FR68S AI Agent Edge Workstationを初公開いたします。
04
'26
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Renesas News
ルネサス エレクトロニクス株式会社は、28nmプロセスを採用した車載向け32ビットマイコン「RH850/U2C」を追加し、ECU向けMCUラインアップを拡充した。
03
'26
03
'26
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Anritsu News
無線試験装置とアンテナ試験チャンバーを統合し、ビームフォーミングや認証要件の検証を可能にする。
03
'26
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Forward Networks News
自律型ネットワーク運用の導入や、より厳格なセキュリティ・コンプライアンス要件に対応する日本企業を支援するため、国内体制を強化。
02
'26
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dSPACE News
dSPACEはSDVerseに参画し、OEMおよびTier 1サプライヤーに対してソフトウェアデファインドビークル(SDV)向けシミュレーションおよび検証ツールへの体系的アクセスを提供する。
02
'26
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Mouser News
リアルタイム制御、ビジョン処理、接続型HMIを必要とする産業用IoT機器向けの高性能Armベースマイコン。
26
'26
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Ambiq News
Ambiqとシンガポール経済開発庁(EDB)は、サブスレッショルド半導体設計およびエッジAI展開の高度化を目的とした複数年の研究開発プログラムを推進する。