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Seco Tools
高速フライス加工と5軸加工に対応するER HPコレットチャックシリーズを、Seco®がさらに進化させました。高精度なバランス調整と高剛性設計により、ER HPはより滑らかな仕上げ面、工具寿命の延長、そして比類ない信頼性を実現します。
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Exxelia
Exxeliaは、ミッションクリティカルな環境において高温条件下でも動作可能な、コンパクトで高エネルギー密度のソリューションに対する需要の高まりに対応するため、新しいポリプロピレンフィルムコンデンサシリーズ「CF-PP140」の発売を発表しました。
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dSPACE News
dSPACE Japan株式会社は、「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」において、SDVおよびAI活用時代に対応する開発・検証環境を紹介する。ソフトウェア開発と検証工程を統合する開発基盤を通じ、自動車ソフトウェア開発の効率化と品質向上を支援する。
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HIKMICRO
見えない損失の可視化
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Anritsu News
アンリツは、6月10日から12日まで、東京・幕張メッセで開催される展示会において、ネットワーク計測システムを生産ネットワークに接続し、クラウド環境の保守・運用の効率性を検証します。
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Tungaloy News
タンガロイはTungMeisterシリーズの円筒ブランクを拡張し、専用工具設計の柔軟性向上と加工コスト効率の改善を支援する。
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Links International News
Links Internationalは、商業施設、半屋外環境、インフラ用途におけるマルチディスプレイデジタルサイネージ向けのコンパクトな産業用ミニPCを提供する。
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Aaeon Technology News
AAEONは、産業用AI推論およびエッジコンピューティング用途向けに、CPU、GPU、NPUを統合したPanther Lakeベースの組み込みコンピューティングプラットフォームを発表した。
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Rohm Semiconductors News
ROHMは、新たに普及が進むHVDCデータセンターアーキテクチャにおいて、バッテリーバックアップユニット向けに設計されたシリコンカーバイドスイッチングデバイスで、高電圧AIサーバー電源インフラを支援している。
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Mitsubishi Electric News
三菱電機は産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュールを投入し、インバーターの省エネ化と高出力化を支援する。