11
'26
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Yaskawa News
10
'26
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Infineon News
インフィニオンとシーメンスが半導体サーキットブレーカに革命を起こすパートナー
このコラボレーションにより、インフィニオンの炭化ケイ素パワーモジュールがSiemens SENTRONサーキットブレーカに統合され、データセンターや工場でのコストのかかるダウンタイムを防ぐための超高速保護が可能になります。
10
'26
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Mitsubishi Electric News
三菱電機とセミクロン・ダンフォス、新型パワーモジュールを開発
共同開発された3レベル標準パッケージにより、産業用および再生可能エネルギー用途におけるインバータの効率向上、設計の柔軟性、および標準化を実現。
09
'26
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Schaeffler News
抄紙機および高負荷用途のための円環形状ころ軸受
Schaefflerはドライヤー、出版物およびヤンキーシリンダーのためのたばこTORBの円環形状の軸受との製紙業のための圧延軸受け有価証券を拡大する。
09
'26
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Analog Devices News
産業用オートメーションに向けたモーションコントロールとマシンビジョンの進化
Analog Devicesは、精密モーション制御、高精度センシング、堅牢な産業用接続性に重点を置いた、ロボティクス向け統合技術を紹介しました。
09
'26
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Teledyne Flir OEM
Teledyne FLIR OEM、Boson SX8を発表 ― NDAA準拠の初の8 µm SXGA LWIRサーマルカメラモジュール
1280 × 1024のBoson SX8およびBoson SX8-CZ 15–75、高性能サーマルイメージングを実現しながらサイズ・重量・消費電力を最適化
08
'26
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Anritsu News
次世代データセンター向け高速インターコネクト規格の物理層測定自動化
アンリツ株式会社は、シグナルクオリティアナライザR MP1900Aの機能を拡張し、次世代データセンターの帯域不足を解消するCXL 2.0および3.x規格に準拠した伝送評価ソリューションの開発に成功しました。
05
'26
05
'26
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Microchip News
AIデータセンターファブリック向けPCIe 6.0リタイマー
Microchipは、大規模GPUクラスターにおける信号到達距離の拡張とリソース利用率の向上を目的とした低遅延インターコネクトソリューションを発表した。
04
'26
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Mouser News
