Nexcom News

Interop Tokyo 2026におけるNEXCOM出展のお知らせ

6月10日から12日まで東京で開催されるInterop Tokyoにて、NEXCOMはネットワーク、セキュリティ、そしてエッジコンピューティング技術における最新のイノベーションを包括的にご紹介いたします。

Fanuc News

FANUC、NVIDIAとの連携を強化

ファナックとNVIDIA、産業用ロボットのデジタルツイン精度向上のため、高度なシミュレーションと基盤モデルの統合で協業。

Seco Tools

ER HPコレットチャックの発売により、高速フライス加工の新たな基準を確立

高速フライス加工と5軸加工に対応するER HPコレットチャックシリーズを、Seco®がさらに進化させました。高精度なバランス調整と高剛性設計により、ER HPはより滑らかな仕上げ面、工具寿命の延長、そして比類ない信頼性を実現します。

フォロー(IMP 155 000フォロワー)