1
2
3
4
5
...
355

26 {{ "2025-12-26T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-12-26T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Shining 3D News

ボディ・イン・ホワイト検査向けマーカーレス3Dスキャン

SHINING 3Dは、高精度な光学トラッキングが自動車ボディ・イン・ホワイト製造における寸法管理とデジタルワークフローをどのように支えるかを示した。

続きを読む…

26 {{ "2025-12-26T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-12-26T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Vertiv News

日本における150kWラックレベル液冷の実証検証

IDCフロンティアは、実稼働データセンター環境においてVertivのインフラを用い、高密度AIおよびHPC向けの直接液冷性能を検証した。

続きを読む…

26 {{ "2025-12-26T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-12-26T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Littelfuse News

車載向け1,000VDC対応高電圧ヒューズ

Littelfuse, Inc.が、AEC-Q200準拠の高電圧DC回路保護ヒューズを車載用途向けに展開。

続きを読む…

23 {{ "2025-12-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-12-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Interstellar Technologies News

分散衛星アレーによる次世代通信基盤技術

インターステラテクノロジズ株式会社が、Direct-to-Device通信を視野に入れた非結線型アレーアンテナの地上原理実験に成功。

続きを読む…

23 {{ "2025-12-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-12-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Muroo Systems News

中央アジア原子力・エネルギー協力の枠組み強化

株式会社ムロオシステムズが、日本・中央アジア「5＋1」首脳会合を契機に、原子力およびエネルギー分野での国際協力を拡大。

続きを読む…

23 {{ "2025-12-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-12-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

組込み向け100Gbps RoCEv2 RDMA IPを開発

Intellectual Highway株式会社が、CPU非依存の超低遅延メモリ転送をFPGAで実現するRDMA IPを提供。

続きを読む…

23 {{ "2025-12-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-12-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Melexis News

低消費電力冷却向けファンドライバの制御高度化

Melexisは、シングルコイル冷却ファン用途に向け、モーター制御とシステム統合性を強化した800mAファンドライバを追加した

続きを読む…

23 {{ "2025-12-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-12-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

RealMan Robotics

RealMan Robotics、高性能ロボットに向けた高出力密度の次世代型関節モジュールを発売

ロボット駆動の基盤を統一するために

続きを読む…

22 {{ "2025-12-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-12-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Ambiq News

超低消費電力SoC、AI対応エッジデバイスをターゲットに

Ambiq Micro Inc.は、厳しい電力制約下でAI性能、グラフィックス、接続性の両立を目的とした新しいシステムオンチップの出荷を開始した。

続きを読む…

22 {{ "2025-12-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-12-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Schneider Electric News

製造DXを支える次世代HMI基盤

シュナイダーエレクトリックは、Pro-faceブランドの新型HMIとして、製造現場の接続性と持続可能性を強化したGP6000シリーズを投入する。

続きを読む…

1
2
3
4
5
...
355

International