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MURATA News
株式会社村田製作所は、自動車のECU内などで使われるプロセッサ向けに、世界最小(0.5mm×1.0mm)かつ最薄のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ「LLC15SD70E105ME01」を開発し、9月より量産を開始しました。
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Toshiba News
リード挿入タイプの小型パッケージで実装面積を削減し、モーター駆動基板の小型化に貢献。
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ONSEMI News
富川工場ではフル稼働時に年間100万枚以上のSiCウェハの生産が可能に。
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Renesas News
磁気を使用しないデュアルコイル技術は、ロボット工学、産業用および医療機器で使用されるモーター位置センサーに高解像度、精度、信頼性を提供します。
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Hitachi Construction Machinery News
日立建機株式会社は、Alfen B.V.および伊藤忠商事株式会社と、欧州の建設現場におけるゼロエミッション達成に向けた建設現場向け移動蓄電システムに関する協業に関する覚書を締結しました。
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Mitsubishi Electric News
三菱電機株式会社は、IEC(International Electrotechnical Commission、国際電気標準化会議)が2023年10月17日に発行した2023年度版IEC白書「Power semiconductors for an Energy-Wise society」のプロジェクトリーダーを務め、パワー半導体。
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ONSEMI News
ルネサスのR-Car V4xプラットフォームにHyperlux™イメージセンサ・ファミリを搭載し、OEMやTier1企業に最先端の車載ビジョンシステムを提供。
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ABB News
大規模工場の自動化、高度なプランニング、設計を統合し、モジュラーハウジング製造に変革をもたらすコラボレーション。
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツとSkylo Technologies社は、Skylo社の非地上系ネットワーク(NTN)のためのデバイス受入れスキームの構築で協力しています。NTN用チップセットやモジュール、デバイスに対して、それらのSkylo社テスト仕様への適合を認証する試験にローデ・シュワルツの実績あるデバイス試験フレームワークを用いる予定です。この協力により、Skylo社のネットワーク性能を最適化でき、信頼性の高いユビキタスな接続が実現して、世界的な産業の在り方が変わるものと期待しています。
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Teledyne Flir OEM
省電力の組込みプロセッサで動作するPrismソフトウェア・ライブラリが、地上配備のISRや空対地アプリケーション、対ドローン・アプリケーションで高性能な目標識別や物体追跡が行えるように拡大します。