MURATA News

村田製作所、新しい車載グレードのセラミックコンデンサを発表

株式会社村田製作所は、自動車のECU内などで使われるプロセッサ向けに、世界最小(0.5mm×1.0mm)かつ最薄のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ「LLC15SD70E105ME01」を開発し、9月より量産を開始しました。

Hitachi Construction Machinery News

建設現場向け可搬式充電設備事業の協業に関する覚書を締結

日立建機株式会社は、Alfen B.V.および伊藤忠商事株式会社と、欧州の建設現場におけるゼロエミッション達成に向けた建設現場向け移動蓄電システムに関する協業に関する覚書を締結しました。

Mitsubishi Electric News

三菱電機がプロジェクトリーダーとして参加したIEC白書が発行

三菱電機株式会社は、IEC(International Electrotechnical Commission、国際電気標準化会議)が2023年10月17日に発行した2023年度版IEC白書「Power semiconductors for an Energy-Wise society」のプロジェクトリーダーを務め、パワー半導体。

Rohde & Schwarz

Skylo Technologies社がローデ・シュワルツと連携して、非地上系ネットワーク(NTN)テストサービスを強化

ローデ・シュワルツとSkylo Technologies社は、Skylo社の非地上系ネットワーク(NTN)のためのデバイス受入れスキームの構築で協力しています。NTN用チップセットやモジュール、デバイスに対して、それらのSkylo社テスト仕様への適合を認証する試験にローデ・シュワルツの実績あるデバイス試験フレームワークを用いる予定です。この協力により、Skylo社のネットワーク性能を最適化でき、信頼性の高いユビキタスな接続が実現して、世界的な産業の在り方が変わるものと期待しています。

Teledyne Flir OEM

Teledyne FLIRの新しいPrismソフトウェアが、高度な信号処理機能の提供とともにエッジでのAIの可能性を広げる

省電力の組込みプロセッサで動作するPrismソフトウェア・ライブラリが、地上配備のISRや空対地アプリケーション、対ドローン・アプリケーションで高性能な目標識別や物体追跡が行えるように拡大します。

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