06
'25
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Teledyne Flir OEM
06
'25
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツ、量産現場に最適な新しい R&S ZNB3000 ベクトル・ネットワーク・アナライザを発売
ローデ・シュワルツは、その業界最高水準の測定速度と信頼性をもとに、量産現場での短期立上げに最適化した新ベクトル・ネットワーク・アナライザR&S ZNB3000を発売します。
06
'25
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Ambiq News
Ambiq、Apollo330 PlusシリーズのSoCで、エッジAIを広く普及
エッジデバイスおよびエッジAIコンピューティングにおける電力消費の課題に取り組む、超低消費電力半導体ソリューションの主要プロバイダーであるAmbiq®（本社: 米テキサス州オースティン、CEO：江坂文秀）は、本日、 Apollo330 Plus システムオンチップ（SoC）シリーズを発表しました。
06
'25
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Mitsubishi Materials News
座ぐり加工用超硬ソリッドドリル「DFAS」にL/D=5サイズを追加発売
三菱マテリアル株式会社 加工事業カンパニー（カンパニープレジデント：小原和生 住所：東京都千代田区丸の内）は、座ぐり加工用超硬ソリッドドリル「DFAS」に「L/D=5サイズ」を追加し、3月3日より販売いたします。
05
'25
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ABB News
ABB、米国の製造拠点拡大に1億2,000万ドルを投資
ABB はテネシー州とミシシッピ州での製造を拡大し、低電圧機器の生産量を増やし、2025 年と 2026 年に開設されるデータ センターとユーティリティ施設をサポートするために 250 人の雇用を追加します。
05
'25
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Toshiba News
姫路半導体工場においてパワー半導体の後工程新製造棟を竣工
当社は本日、姫路半導体工場 (兵庫県揖保郡太子町) にて、車載向けパワー半導体の後工程新製造棟の竣工式を行いました。今後装置の搬入を進め、2025年度上期より本格的な生産を開始予定です。
05
'25
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツとQualcomm社、次世代6Gワイヤレス・ネットワークにと提案されるFR3周波数帯域のポテンシャルを明らかに
ローデ・シュワルツとQualcomm Technologies, Inc.社は、FR3として提案されている周波数域内の13 GHzにおいて、その5G NR接続による高いスループット性能の検証に成功しました。この画期的な成果を、次世代のワイヤレス・
05
'25
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Tungaloy News
TetraMini-Cutに長寿命を実現する2つの新材種を追加
TetraMini-Cutは、タンガロイが提供する高性能な溝入れ・突切り用工具です。鋼材やステンレス鋼、難削材など多様な材質に対応し、最大3.5mmの溝入れや最大径Ø6mmの突切りが可能。
04
'25
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Renesas News
