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Rohm Semiconductors News

高性能化が進むADASセンサ・レーダー向け、小型・300mA出力の車載LDOレギュレータ「BUxxJA3DG-Cシリーズ」を開発

新製品は、車載アプリケーションのセカンダリ*2電源用途に開発されたLDOレギュレータとして、基本要求（小型サイズ、標準的な出力電圧ラインアップ）を満たしています。その上で、小型サイズ（2.9mm ｘ 2.8mm）でありながら出力電流300mAまで対応しており。

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Rohm Semiconductors News

映像伝送経路のシンプル化を実現する車載マルチディスプレイ向けSerDes IC「BU18xx82-M」を開発フルHD対応品では業界唯一※となるEnd to Endのデータ監視により、機能安全にも貢献

ローム株式会社は、マルチ画面化する車載ディスプレイに向けて、フルHD（1,980×1,080ピクセル）対応のSerDes IC（シリアライザ：BU18TL82-M、デシリアライザ：BU18RL82-M）を開発しました。般的なSerDes ICは、映像伝送するためにシリアライザとデシリアライザをペアで接続する必要があります。一方新製品は、デシリアライザの「BU18RL82-M」がデイジーチェーン接続可能なため、シリアライザ1つで複数経路に映像伝送が可能です。

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Rohde & Schwarz

ローデ・シュワルツがR&S RTPハイパフォーマンス・オシロスコープを強化―リアルタイムシグナル・インテグリティのさらなる向上に向けて

ローデ・シュワルツは、定評のあるR&S RTPオシロスコープの卓越した性能に、機能強化したユーザーインターフェースと大型ディスプレイを組み合わせました。その結果、モダンなルック&フィールを持ち、一段と柔軟性の高いコンパクトなオシロスコープとして、リアルタイムな高性能シグナル・インテグリティをご提供できるものとなりました。

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10 {{ "2022-06-10T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '22

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Rohm Semiconductors News

ナノレベルの極小コンデンサ容量でも安定動作する新回路搭載、車載LDOレギュレータ「BD9xxN1シリーズ」を開発

Nano Cap技術が、コンデンサ課題に対する小型化・安定化の新領域を開拓.

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Toshiba News

実装面積の削減に貢献するMOSFETゲートドライバーICの新製品5品種発売について

外付けバック・トゥ・バックMOSFETに対応したTCK42xGシリーズ.

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Rohm Semiconductors News

電源ICの応答性能を極限まで追求できる革新的電源技術「QuiCurクイッカー」を確立

部品点数と安定動作の両面から、電源回路の設計工数削減に貢献。

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25 {{ "2021-11-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

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Rohm Semiconductors News

小型・薄型機器の無線給電化を容易に実現する

ワイヤレスチャージャーモジュール「BP3621」「BP3622」を開発最適化されたアンテナ・レイアウト設計技術の搭載で開発工数削減に貢献。

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09 {{ "2021-11-09T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

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Rohm Semiconductors News

パワー半導体と駆動ICを一括検証できる無償Webシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に熱解析機能を追加

業界唯一※、ソリューション回路規模でのオンライン電気・熱連成解析で、困難な熱課題を素早くシミュレーション。

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05 {{ "2021-11-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

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Rohm Semiconductors News

業界最高※の定格電力4Wを実現した厚膜シャント抵抗器「LTR100L」を開発

産業機器・民生機器の高電力化をサポート。

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20 {{ "2021-10-20T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

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Rohm Semiconductors News

最大1W給電可能なワイヤレス給電チップセット「ML766x」を開発

業界最小クラス※のシステムサイズでウェアラブル機器のワイヤレス給電と非接触通信を両立。

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Nano Cap技術が、コンデンサ課題に対する小型化・安定化の新領域を開拓.

外付けバック・トゥ・バックMOSFETに対応したTCK42xGシリーズ.

部品点数と安定動作の両面から、電源回路の設計工数削減に貢献。

ワイヤレスチャージャーモジュール「BP3621」「BP3622」を開発 最適化されたアンテナ・レイアウト設計技術の搭載で開発工数削減に貢献。

業界唯一※、ソリューション回路規模でのオンライン電気・熱連成解析で、困難な熱課題を素早くシミュレーション。

産業機器・民生機器の高電力化をサポート。

業界最小クラス※のシステムサイズでウェアラブル機器のワイヤレス給電と非接触通信を両立。

International

ワイヤレスチャージャーモジュール「BP3621」「BP3622」を開発最適化されたアンテナ・レイアウト設計技術の搭載で開発工数削減に貢献。