04 {{ "2022-02-04T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '22

Written on {{ "2022-02-04T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Rohm Semiconductors News

電源ICの応答性能を極限まで追求できる革新的電源技術「QuiCurクイッカー」を確立

部品点数と安定動作の両面から、電源回路の設計工数削減に貢献。

続きを読む…

25 {{ "2021-11-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-11-25T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Rohm Semiconductors News

小型・薄型機器の無線給電化を容易に実現する

ワイヤレスチャージャーモジュール「BP3621」「BP3622」を開発最適化されたアンテナ・レイアウト設計技術の搭載で開発工数削減に貢献。

続きを読む…

09 {{ "2021-11-09T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-11-09T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Rohm Semiconductors News

パワー半導体と駆動ICを一括検証できる無償Webシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に熱解析機能を追加

業界唯一※、ソリューション回路規模でのオンライン電気・熱連成解析で、困難な熱課題を素早くシミュレーション。

続きを読む…

05 {{ "2021-11-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-11-05T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Rohm Semiconductors News

業界最高※の定格電力4Wを実現した厚膜シャント抵抗器「LTR100L」を開発

産業機器・民生機器の高電力化をサポート。

続きを読む…

20 {{ "2021-10-20T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-10-20T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Rohm Semiconductors News

最大1W給電可能なワイヤレス給電チップセット「ML766x」を開発

業界最小クラス※のシステムサイズでウェアラブル機器のワイヤレス給電と非接触通信を両立。

続きを読む…

12 {{ "2021-08-12T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-08-12T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Toshiba News

車載機器の小型化に貢献するNチャネル100 V耐圧パワーMOSFETのラインアップ拡充 : XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC

当社は、車載機器の小型化に貢献する100 V耐圧NチャネルパワーMOSFET 3品種を製品化し、ラインアップを拡充しました。

続きを読む…

09 {{ "2021-08-09T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-08-09T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Rohm Semiconductors News

車載市場で高い実績をほこる小型・高効率SBD「RBR/RBQシリーズ」のラインアップを拡充

全178製品で幅広いアプリケーションの低消費電力化、小型化、信頼性向上に貢献。

続きを読む…

21 {{ "2021-07-21T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-07-21T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

TDK News

PLEシリーズ – ウェアラブルデバイスなどの小型電池を使用するアプリケーション向け超小型パワーインダクタについて

金属パワーインダクタPLEシリーズは、ウエアラブル機器に搭載される小型バッテリーでの動作時に効果を発揮する、高効率・低漏れ磁束の超小型パワーインダクタです。

続きを読む…

13 {{ "2021-07-13T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-07-13T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Rohm Semiconductors News

SiCダイオード内蔵IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65Cシリーズ」を開発

従来品IGBT比67%の低損失化を達成し、コストパフォーマンス良く車載・産業機器の低消費電力化に貢献。

続きを読む…

22 {{ "2021-06-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-06-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Rohm Semiconductors News

業界初※、小型面実装パッケージの1700V SiC MOS内蔵AC/DCコンバータIC

ローム株式会社（本社：京都市）は、大電力を扱う汎用インバータやACサーボ、業務用エアコン、街灯などの産業機器に向けて、1700V耐圧SiC MOSFET1内蔵AC/DCコンバータ2IC「BM2SC12xFP2-LBZ」を開発しました。

続きを読む…

部品点数と安定動作の両面から、電源回路の設計工数削減に貢献。

ワイヤレスチャージャーモジュール「BP3621」「BP3622」を開発 最適化されたアンテナ・レイアウト設計技術の搭載で開発工数削減に貢献。

業界唯一※、ソリューション回路規模でのオンライン電気・熱連成解析で、困難な熱課題を素早くシミュレーション。

産業機器・民生機器の高電力化をサポート。

業界最小クラス※のシステムサイズでウェアラブル機器のワイヤレス給電と非接触通信を両立。

当社は、車載機器の小型化に貢献する100 V耐圧NチャネルパワーMOSFET 3品種を製品化し、ラインアップを拡充しました。

全178製品で幅広いアプリケーションの低消費電力化、小型化、信頼性向上に貢献。

金属パワーインダクタPLEシリーズは、ウエアラブル機器に搭載される小型バッテリーでの動作時に効果を発揮する、高効率・低漏れ磁束の超小型パワーインダクタです。

従来品IGBT比67%の低損失化を達成し、コストパフォーマンス良く車載・産業機器の低消費電力化に貢献。

ローム株式会社（本社：京都市）は、大電力を扱う汎用インバータやACサーボ、業務用エアコン、街灯などの産業機器に向けて、1700V耐圧SiC MOSFET*1内蔵AC/DCコンバータ*2IC「BM2SC12xFP2-LBZ」を開発しました。

International

ワイヤレスチャージャーモジュール「BP3621」「BP3622」を開発最適化されたアンテナ・レイアウト設計技術の搭載で開発工数削減に貢献。

ローム株式会社（本社：京都市）は、大電力を扱う汎用インバータやACサーボ、業務用エアコン、街灯などの産業機器に向けて、1700V耐圧SiC MOSFET1内蔵AC/DCコンバータ2IC「BM2SC12xFP2-LBZ」を開発しました。