05
'21
20
'21
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Rohm Semiconductors News
最大1W給電可能なワイヤレス給電チップセット「ML766x」を開発
業界最小クラス※のシステムサイズでウェアラブル機器のワイヤレス給電と非接触通信を両立。
12
'21
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Toshiba News
車載機器の小型化に貢献するNチャネル100 V耐圧パワーMOSFETのラインアップ拡充 : XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC
当社は、車載機器の小型化に貢献する100 V耐圧NチャネルパワーMOSFET 3品種を製品化し、ラインアップを拡充しました。
09
'21
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Rohm Semiconductors News
車載市場で高い実績をほこる小型・高効率SBD「RBR/RBQシリーズ」のラインアップを拡充
全178製品で幅広いアプリケーションの低消費電力化、小型化、信頼性向上に貢献。
21
'21
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TDK News
PLEシリーズ – ウェアラブルデバイスなどの小型電池を使用するアプリケーション向け超小型パワーインダクタについて
金属パワーインダクタPLEシリーズは、ウエアラブル機器に搭載される小型バッテリーでの動作時に効果を発揮する、高効率・低漏れ磁束の超小型パワーインダクタです。
13
'21
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Rohm Semiconductors News
SiCダイオード内蔵IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65Cシリーズ」を開発
従来品IGBT比67%の低損失化を達成し、コストパフォーマンス良く車載・産業機器の低消費電力化に貢献。
22
'21
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Rohm Semiconductors News
業界初※、小型面実装パッケージの1700V SiC MOS内蔵AC/DCコンバータIC
ローム株式会社（本社：京都市）は、大電力を扱う汎用インバータやACサーボ、業務用エアコン、街灯などの産業機器に向けて、1700V耐圧SiC MOSFET*1内蔵AC/DCコンバータ*2IC「BM2SC12xFP2-LBZ」を開発しました。
14
'21
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Rohm Semiconductors News
4種の国際的ノイズ試験で、圧倒的ノイズ耐量を達成したオペアンプ「BD8758xYx-C」を開発
「EMイーエムARMOURアーマーシリーズ」至上最高クラスのノイズ耐量で、異常検知システムの設計工数削減・高信頼化に貢献。
04
'21
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Rohm Semiconductors News
車載カメラモジュールに最適！
SerDes IC「BU18xMxx-C」及びカメラ向けPMIC「BD86852MUF-C」を開発高度化するADASの低消費電力化、低EMI化に貢献するソリューションを提供。
24
'20
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Rohm Semiconductors News
