21
'25
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IFM News
Ifm の VVB3 センサーは、振動と表面温度を監視して、摩耗や損傷を早期に検出します。IP69 ステンレス スチール ハウジングと IO-Link を備え、シームレスな統合を実現します。
21
'25
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Toshiba News
東芝の新しい TLP3414S および TLP3431S フォトリレーは、最大 62% のターンオン時間短縮と 20% のフットプリント縮小により、半導体テスターのパフォーマンスを最適化します。
21
'25
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Leica Geosystems News
Leica iCON trades は、AI 駆動の自動化、6DoF トラッキング、デジタル ワークフローの効率化により、建設レイアウトに革命を起こします。
21
'25
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TDK News
TDK株式会社は、車載PoC用巻線インダクタ 「ADL4532VKシリーズ」(L4.5mm×W3.2mm×H3.2mm)を開発し、2025年2月より量産を開始したことを発表します。
21
'25
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Infineon News
200mm SiC の製造により、すべてのパワー半導体素材の分野におけるインフィニオンの技術的リーダーシップを強化。
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'25
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Tungaloy News
株式会社タンガロイは、高能率ヘッド交換式エンドミル『TungMeister』に、最新材種AH715を採用した新たなヘッド形状を追加し、2025年2月3日より全国で発売を開始します。
21
'25
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Positive One News
東京都渋谷区、ポジティブワン株式会社は、ADAS・自動運転,量子コンピューティング, 宇宙・航空, 監視カメラ・ドローン、AI学習用ビッグデータ, 国防セキュリティ分野での機密データ等、ストレージリアルタイム処理、データ蓄積解析の提案を開始いたします。
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'25
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Sumitimo News
住友電気工業株式会社 は、モータ用圧粉磁心の材料ラインナップを拡充し、株式会社JSOL が開発した電磁界解析ソフトウェア「JMAG」に新たな材料データを追加登録しました。
19
'25
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Rohde & Schwarz
組込みシステムは、電源の入力段から主制御用PCB、モーターとその制御、センサ、ユーザー・インターフェースにおよぶ現代の電子機器の核心部を担っています。そうした各機能ブロックには、最適なパフォーマンスと信頼性の保証に加えて、最終製品の迅速な市場投入を確実に行えるような包括的なテストが必要です。
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'25
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Seco Tools
Seco新型Octomill 06先端フェースミルカッターの使いやすさと柔軟性、安定性が大幅に向上しました。新型カッターのチップ自動調芯機能は、安定した確実な位置決めが特徴で、マルチチップポケットには様々な形状のチップを収納でき、幅広い加工用途に対応可能です。