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Mitsubishi Electric News

Mitsubishi UFJ銀行とパートナーが衛星データを使って温室効果ガス排出量を可視化

新しい提携では、衛星技術を活用して世界の温室効果ガス排出量を監視および分析し、正確なリアルタイムデータを使用して企業や政府が脱炭素化目標を達成できるよう支援します。

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Rohde & Schwarz

Fraport社、フランクフルト空港の保安検査場にローデ・シュワルツの最新パーソナル・セキュリティ・スキャナを導入

Fraport社はローデ・シュワルツと提携して、フランクフルト空港を利用する旅客のための保安検査場を近代化しました。この契約では、100台以上の新しいスキャナの設置を行います。

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PEPPERL+FUCHS FACTORY AUTOMATION

高速なインダクティブ・センサ

IO-Linkインターフェース搭載の距離センサで精密な測定と詳細な分析を

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Tungaloy News

TungBoreMini が ø8 mm ホルダーで拡張され、小型部品の加工が強化されました

タンガロイは TungBoreMini シリーズに ø8 mm ホルダーを導入し、複雑な小径部品の効率的なドリルおよび旋削を可能にしながら、サイクルタイムを短縮し、チップ制御を改善しました。

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Rohde & Schwarz

ローデ・シュワルツがエントリーレベルのオシロスコープR&S RTB 2を発売―スペックはクラス最高水準に

ローデ・シュワルツは、R&S RTB2000の進化形である新しいR&S RTB 2により、オシロスコープの製品ラインナップを拡充しました。このR&S RTB 2は、タッチスクリーン操作可能で垂直分解能10ビットを備えた初めてのエントリーレベルのオシロスコープとなります。任意波形発生器の内蔵とクラス最高の160 Mptsセグメント・メモリを搭載し、同クラスをリードする機能に拡張しました。

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Renesas News

ルネサス、先進の低消費電力 IC で AnalogPAK ラインを拡大

新しい SLG47011 は、14 ビット SAR ADC と柔軟なアナログデジタル統合を特徴としており、自動車や産業を含むさまざまなアプリケーション向けに、コスト効率が高く、コンパクトで電力効率に優れたソリューションを実現します。

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MURATA News

村田製作所、世界初の高精度自動車用水晶振動子を開発

HCR/XRCGE_M_F シリーズは、広い温度範囲で ±40 ppm の周波数精度を実現し、キャリブレーションの必要がなくなり、車載機器のパフォーマンスが向上します。

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Toshiba News

東芝がトラクションインバータ向けの先進的な 1200V SiC MOSFET を発表

X5M007E120 の独自のチェッカーボード SBD レイアウトにより、オン抵抗が 20 ～ 30% 低減され、EV モーター制御システムの信頼性が向上し、エネルギー効率と耐久性が確保されます。

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Rohm Semiconductors News

ROHM が絶縁を強化した SiC ショットキーバリアダイオードを発表

ROHM の新しい SiC SBD は、xEV および産業用システムの絶縁を強化し、沿面距離を 1.3 倍に増やし、400V 以上のシステムとの互換性を実現してエネルギー効率を向上します。

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Mitsubishi Electric News

三菱電機、xEV 向け SiC-MOSFET チップを発売

三菱電機は、xEV インバータの効率を向上させ、電力損失を 50% 削減し、走行距離を延長し、カーボンニュートラルな社会を推進する SiC-MOSFET チップを発売します。

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新しい提携では、衛星技術を活用して世界の温室効果ガス排出量を監視および分析し、正確なリアルタイムデータを使用して企業や政府が脱炭素化目標を達成できるよう支援します。

Fraport社はローデ・シュワルツと提携して、フランクフルト空港を利用する旅客のための保安検査場を近代化しました。この契約では、100台以上の新しいスキャナの設置を行います。

IO-Linkインターフェース搭載の距離センサで精密な測定と詳細な分析を

タンガロイは TungBoreMini シリーズに ø8 mm ホルダーを導入し、複雑な小径部品の効率的なドリルおよび旋削を可能にしながら、サイクル タイムを短縮し、チップ制御を改善しました。

HCR/XRCGE_M_F シリーズは、広い温度範囲で ±40 ppm の周波数精度を実現し、キャリブレーションの必要がなくなり、車載機器のパフォーマンスが向上します。

X5M007E120 の独自のチェッカーボード SBD レイアウトにより、オン抵抗が 20 ～ 30% 低減され、EV モーター制御システムの信頼性が向上し、エネルギー効率と耐久性が確保されます。

ROHM の新しい SiC SBD は、xEV および産業用システムの絶縁を強化し、沿面距離を 1.3 倍に増やし、400V 以上のシステムとの互換性を実現してエネルギー効率を向上します。

三菱電機は、xEV インバータの効率を向上させ、電力損失を 50% 削減し、走行距離を延長し、カーボン ニュートラルな社会を推進する SiC-MOSFET チップを発売します。

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タンガロイは TungBoreMini シリーズに ø8 mm ホルダーを導入し、複雑な小径部品の効率的なドリルおよび旋削を可能にしながら、サイクルタイムを短縮し、チップ制御を改善しました。

三菱電機は、xEV インバータの効率を向上させ、電力損失を 50% 削減し、走行距離を延長し、カーボンニュートラルな社会を推進する SiC-MOSFET チップを発売します。