30
'25
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Tungaloy News
29
'25
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Texas Instruments News
Texas InstrumentsとNVIDIAは、次世代AIデータセンター向け800V電源アーキテクチャを開発しました
TIとNVIDIAの800V HVDCシステムは、AIデータセンター向けに1MWを超えるラック電力供給を可能にすると同時に、銅使用量を80%削減します。
29
'25
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BOBST News
BOBSTのロボティックソリューションが、段ボール業界をはじめとするエンドツーエンドの効率性を大幅に向上
自動化は包装業界の中核的な推進力となり、より迅速で信頼性が高く、コスト効率に優れたソリューションを実現しています。
28
'25
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Yokogawa News
横河計測 新製品 高速データアクイジションユニット「SL2000」を開発・発売
横河計測、高速・多チャネル測定に対応した新型データアクイジションユニット「SL2000」を発売。自動車・電力分野の試験効率を向上。
27
'25
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Tungaloy News
ModuMiniTurnに、ドリルや小径内径旋削用クイックチェンジヘッドを追加し、自動盤での交換時間を大幅短縮
タンガロイ株式会社は、ヘッド交換式自動旋盤工具「ModuMini-Turn」に、ドリル用コレットチャックホルダと小径内径旋削用クイックチェンジヘッドをラインナップに追加します。
27
'25
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Toshiba News
ソニー、産業用効率向上のためコンパクトなDFN8x8パッケージの第3世代SiC MOSFETを発表
ソニーの 650V SiC MOSFET は、高密度産業用電力システム向けに、90% 小型化された DFN8x8 パッケージでスイッチング損失を 55% 削減します。
27
'25
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Rohm Semiconductors News
ローム、業界をリードする高耐圧GaNアプリケーション向け絶縁型ゲートドライバを発表
ロームの新製品「BM6GD11BFJ-LB」ゲートドライバは、電力システムにおける600V GaN HEMT向けに、2MHzのスイッチング周波数と150V/nsのノイズ耐性を実現します。
26
'25
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Seco Tools
新世代のSeco Round 20、倣いフライス加工の用途において優れた粗加工を実現
新世代のSeco Round 20は多様な加工で高性能を発揮し、旧型カッタと互換、難削材にも対応可能なインサートです。
26
'25
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Hilscher News
RTEをSPEに変換。最大1000ｍ先への通信を実現するSPEメディアスイッチが新登場
netX 90 SoCの技術を用いた、ヒルシャーの新製品「SPEメディアスイッチ」で産業用通信をさらにスムーズに、シームレスに変換。
26
'25
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ETAS News
