17
'25
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Toshiba News
富士通のSiCトレンチMOSFETとSJ-SBD技術は、オン抵抗を20~35%低減し、EVや再生可能エネルギーの電力効率向上に貢献します。熊本で開催されたISPSD 2025に出展しました。
17
'25
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Seco Tools
Seco 部品ガイダンスにより、3D 部品モデルをアップロードし、お客様固有のニーズに合っ た推奨ツールをすぐに受け取ることができます。ウェブベースのアプリケーションであるこ の新しいツールは、クラウド上で複雑な算出を行い、強力な PC を必要とせずに、すぐにア クセスして結果が出ます。
17
'25
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Mitsubishi Electric News
三菱電機の7GHz帯GaN増幅器モジュールは、高度5G基地局向けに画期的な効率を実現します。本モジュールは、サンフランシスコで開催されたIEEE IMS 2025で展示されました。
17
'25
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Tungaloy News
タンガロイのSTX PCDインサートは、3DチップブレーカーとDX160材種を組み合わせることで、非鉄金属加工における切りくず処理と耐摩耗性を向上させます。
17
'25
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Siemens News
シーメンスとNVIDIAの強化された連携により、製造業全体にAIが組み込まれ、リアルタイムのデジタルツイン、30倍高速なシミュレーション、そして工場の自律運用が可能になります。
16
'25
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MURATA News
村田製作所のGCM21BE71H106KE02は、従来品比2倍の静電容量を実現しながら実装面積を47%削減し、基板面積と部品点数を削減することで、車載12V電源ラインの最適化を実現します。
13
'25
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dSPACE News
dSPACEのSCALEXIO FSXは、柔軟で拡張可能なHILテストを可能にし、最新の開発課題に対応する高度なモジュール型プラットフォームです。
13
'25
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Littelfuse News
リテルヒューズ、業界初の1500A・277V表面実装ヒューズ「Nano2® 415SMDシリーズ」を6月中旬発売。高遮断定格で幅広い用途に最適
12
'25
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Anritsu News
中洲の形成、公共工事の進捗、不法投棄の監視など、SightVisor Eの有効活用でインフラ監視を高度化
11
'25
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Walter Tools News
Walterは、Tiger·tec Gold材種WPP35Gにより、鋼および鋳鉄系ワーク用の粗加工に特化した新しいチップ材種を発表します。