Molex News

Molex は、幅広い業界向けに相互接続ソリューションを提供する、技術革新を牽引するグローバルなエレクトロニクスリーダーです。 40カ国以上 に拠点を置き、Molex は コネクタケーブルアセンブリアンテナスイッチ など、 100,000を超える製品 を包括的に提供しています。 データ通信医療産業自動車家電 などの分野にサービスを提供し、Molex は世界中で約 42,000人 の従業員を擁しています。 イノベーション品質お客様との協働 への同社の献身は、信頼性の高い電子ソリューションを提供する信頼できるパートナーとしての地位を確固たるものにしています。

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モレックス、小型化に関するレポートを発表、製品設計エンジニアリングと最先端のコネクティビティに対する専門家の洞察とその革新性を強調

エレクトロニクスで世界をリードし、コネクティビティの分野で革新を続けるモレックスは、製品設計における小型化についての新しいレポートを発表しました。このレポートでは、ますます高性能化する特徴や機能を小型化の進むデバイスのフットプリントに集約する上で、分野横断的なエンジニアリング設計と製造の専門知識が必要であることが取り上げられています。

モレックスとサルバニーニ、工場のスマート化と効率化を さらに促進するインダストリー4.0に向けて着実に前進

エレクトロニクスで世界をリードしコネクティビティの分野で革新を続けるモレックスでは、フレキシブルな産業用オートメーションと産業用モノのインターネット (IIoT) ソリューションの活用で生産工程の最適化を実現するイタリアの板金加工機メーカー、サルバニーニ (Salvagnini) との協働で、フレキシブルな産業オートメーションソリューションの開発に力を入れています。

薄型でピンイジェクト機能を備えた「mSD/nSIM 3-in-3スタックカードソケット」を発表

世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、薄型でピンイジェクト(取り外し)機能を備えた「mSD/nSIM 3-in-3スタックカードソケット」を発表しました。

サイズや種類の異なる電線を一体化した「Temp-Flexハイブリッドリボンケーブル」を発表

世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、サイズおよび種類の異なる電線を一体構造に構成可能なカスタムハイブリッドケーブル「Temp-Flexハイブリッドリボンケーブル」を発表しました。

薄型で金属表面に直接取り付け可能な「デュアルバンドOn-Metal Wi-Fiアンテナ」を発表

2021年1月8日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、薄型で金属表面に直接取り付け可能な「デュアルバンドOn-Metal Wi-Fiアンテナ」を発表しました。

車載機器向け「Mini50防水コネクター」に2列タイプの電線対デバイス用防水リセプタクルを追加

世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、車載機器向け「Mini50防水コネクター」に2列タイプの電線対デバイス用防水リセプタクルを追加しバリエーションを拡張したことを発表しました。

LoRa周波数帯で動作する柔軟なホイップアンテナ「LoRa外付けアンテナ」を発表  

  世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、LoRa周波数帯で動作する柔軟なホイップアンテナ「LoRa外付けアンテナ」を発表しました。

ハウジングに一体型のハーネスロック機構を備え、確実な電気接触と嵌合保持を実現する「Micro-One電線対基板用コネクター」を発表

世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、ハウジングとハーネスロックパーツを一体型にし、確実な電気接触と嵌合保持を実現する「Micro-One電線対基板用コネクター」を発表しました。

嵌合時の誤差やズレを吸収する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を追加

世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、基板にコネクターを実装する際に生じる縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した0.40mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに、嵌合高さ5.00mmのFSB5シリーズに加えて、嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を追加しラインアップを拡充しました。

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