Emerson の次世代産業用 PCは、AI 対応オートメーションに強力で堅牢なコンピューティングプラットフォームを提供します。
新しい PAC システム IPC は、最新世代の産業用定格プロセッサ、最適化された冷却機能、およびプリロードされたソフトウェアを組み合わせ、高度なコンピューティングと統合を簡素化します。
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Emerson PACSystems™ IPC ファミリーに新たに加わった最新モデルは、最新のオンプレミス・コンピューティング・アプリケーションによって運用変革の任務を担う設計者に向けて、より性能の高いオプションを提供するとともに、過酷な環境下でも連続稼働を実現します。
Emerson は本日、PACSystems™ IPC 6010、IPC 7010、IPC 8010 産業用コンピューティングプラットフォームを発表しました。この新しいラインは、人工知能、機械学習、高度な分析を含む要求の厳しい用途向けの高性能産業用パーソナルコンピュータ（IPC）モデルの Emerson のファミリーを拡張します。PACSystems IPC には、予知保全、プロセスの最適化、品質検査、意思決定サポート、サプライチェーン管理などの AI 対応機能をサポートするよう特別に設計された、最新世代プロセッサで最初の CPU を搭載が搭載されています。
重要なデジタルトランスフォーメーション用途には、データ収集、プロトコル変換、ヒストリゼーション、分析によるリアルタイムの最適化と仮想化機能のサポートに必要な高パフォーマンスを実現する信頼性が高く耐久性煮優れたコンピューティングプラットフォームを必要とします。新しい PACSystems 製品ラインは、大幅なパフォーマンス向上と、困難な産業用途向けソリューション開発のためのオプション拡大を特徴としており、スケーラブルな運用と所有コストの削減をサポートするさまざまな機能および価格帯を備えています。
IPC の新しいラインでは、衝撃や振動に対する耐性を最大限に高めるために、最大 64 個の GB はんだ付け ECC メモリを搭載した最新のはんだ付け産業用第 13 世代 Intel® Core™ プロセッサが使用されています。コンパクトなフォームファクタには、ファンレス冷却を採用し、最大 70 ℃ までの拡張動作温度範囲を実現します。また、温度監視機能とオプションのファンにより、高温環境にも対応します。PACSystems IPC は、Emerson の振動および熱技術（特許取得済み）を活用し、信頼性を高め、展開寿命を延長します。
最大 4 テラバイトのソリッド・ステート・ドライブ（SSD）ストレージオプション、マルチギガビット・イーサネット・インターフェイス、最大 4 つの PCIe® スロット、およびその他のインターフェイスを備えた PACSystems IPC は、ビジョンシステム、高度な分析、データ処理、履歴化/視覚化、およびプロセスの最適化と運用上のインサイト向上のための同様に厳密なその他の機能に必要な、高性能コンピューティング提供用にカスタマイズ可能です。
エッジおよび視覚化ソフトウェアを備えた、プリインストールされ、ライセンスが付与されたオペレーティングシステムが用意されているため、一般的な構成導入が簡素化されるとともに、ユーザーによるシステムの完全カスタマイズが可能になります。オペレーティングシステムのオプションには、Windows IoT Enterprise LTSC 2021、PACEdge、Linux などがあります。ソフトウェアオプションには、PACEdge、Movicon Connext™、および Movicon WebHMI が含まれます。また、ユーザーは独自の OS またはソフトウェアを読み込むことができます。信頼された組み込みプラットフォームモジュール（TPM）暗号プロセッサとセキュアブート® ソフトウェアを使用することで、データと操作の安全性が保たれます。
「これらの革新的な次世代 IPC は、Emerson の無限オートメーションビジョンをサポートする重要なハードウェア主鎖の重要な部分です」と、エマソンのディスクリートオートメーション事業について、制御とソフトウェア担当副社長兼ゼネラルマネージャーであるHarish Shinde氏は説明します。PACSystems IPC は、IoT、AI、その他高度なアプリケーションを作成しながら、将来を見据えた産業用システムを構築し、過酷な環境でも継続的な稼働時間を実現したいと考える開発者にとって理想的なプラットフォームです。」と、Emerson のディスクリートオートメーション事業のエッジおよび産業用コンピュータ担当 William Paczkowski 氏は説明します。
最新の IPC 6010、IPC 7010、および IPC 8010 を含む Emerson の PACSystems IPC の全製品に関する詳細については、https://www.emerson.com/en-us/catalog/emerson-ipc をご参照ください。
Core は、Microsoft Corporation の登録商標です。
PCIe は PCI-SIG の登録商標です。
Windows IoT Enterprise および Secure Boot は、Microsoft の商標です。
Linux は Linus Torvalds の登録商標です。
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