AMD Ryzen AI搭載COM Express Compactモジュールを発表

congatecは、AMD Ryzen AI Embedded P100プロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compactモジュール「conga-TCRP1」を発表した。本製品は産業用エッジAI用途向けに設計され、広温度範囲、可変TDP、拡張性を備える。

技術的背景と位置付け
conga-TCRP1は、輸送、医療、スマートシティ、POS、ロボティクス、産業オートメーションなどの組込みエッジAIアプリケーションを対象とする。 AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズの4コアおよび6コアプロセッサを採用し、–40～+85°Cの産業温度範囲に対応する。

モジュールは最大59 TOPSのAI推論性能を提供し、そのうち最大50 TOPSはXDNA2 NPUによる。残りの処理能力は最大6基のAMD Zen5 CPUコアおよびRDNA 3.5 GPUにより提供される。

CPU・GPU・NPU構成と性能特性
コンピューティングコアはAMD Zen5および高効率なZen5cコアを組み合わせた構成で、最大4.5 GHzのシングルスレッド性能を提供する。 Zen5およびZen5cが同一アーキテクチャに基づくことで、決定論的処理における一貫した実行タイミングが確保され、リアルタイム性能が向上する。

内蔵RDNA 3.5 GPUは最大4系統の独立ディスプレイ出力と4Kグラフィックスをサポートする。 XDNA2 NPUにより、クラウド接続や外部アクセラレータを必要とせず、ローカルで小規模LLMのリアルタイム推論処理が可能となる。

電力設計とスケーラビリティ
TDPは15～54 Wの範囲で設定可能で、アプリケーション要件に応じた電力・性能バランスの最適化が可能である。 低TDP設定ではパッシブ冷却および完全密閉設計が容易になり、堅牢ハンドヘルド機器や医療用PCなどのミッションクリティカル用途に適する。

メモリ、I/O、拡張機能
最大96 GBのDDR5-5600メモリ（ECC対応）をサポートする。 拡張インターフェースとして、最大8レーンのPCIe Gen4およびPEG x4 Gen4を備え、産業用イーサネット、フィールドバス、無線モジュールなどの接続が可能である。

ネットワーク機能として2.5 GbEを搭載し、USB 3.2 Gen2×4およびUSB 2.0×4を提供する。 ストレージは最大512 GBのオンボードNVMe SSDまたはSATA 6 Gb/s×2をサポートする。 また、I²C、GPSPI、UART×2、GPIO×8、SMBus、LPCを備える。

ソフトウェアおよび仮想化対応
対応OSにはWindows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro、Kontron OSが含まれる。 aReady.COMとして事前構成済みOSの提供が可能で、aReady.VTオプションによりリアルタイム制御、HMI、AI、IoTゲートウェイなど複数ワークロードの統合が可能となる。 aReady.IOTにより、IIoT接続、リモート管理、クラウド統合をサポートする。

開発エコシステム
congatecは評価用および量産用キャリアボード、カスタム冷却ソリューション、設計サービス、シグナルインテグリティ測定などを含む開発エコシステムを提供し、製品開発期間の短縮を支援する。

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