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小型エッジネットワーク接続向けトライラジオ無線モジュール

マウザー・エレクトロニクスは、制約のある産業用ゲートウェイの帯域幅を最適化するため、Wi-Fi 6、Bluetooth、および802.15.4プロトコルを統合した小型通信モジュールを発表しました。

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小型エッジネットワーク接続向けトライラジオ無線モジュール

マウザー・エレクトロニクスは、スペースに制約のあるハードウェア環境におけるデジタル接続を合理化するために設計された小型無線通信ソリューションである、株式会社村田製作所の「Type 2LL」モジュールの提供を開始します。このマルチプロトコルハードウェアは、3つの異なる無線ネットワーク規格を単一の表面実装パッケージに統合することで、産業用モノのインターネット(IoT)、携帯型計測機器、およびエッジゲートウェイアプリケーションを対象としています。

トライラジオアーキテクチャとプロトコルの統合
Type 2LLモジュールの中核は、NXP Semiconductorsのトライラジオシステムオンチップ(SoC)である「IW610G」に依存しています。このアーキテクチャは、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy 5.4、およびIEEE 802.15.4規格を単一のハードウェアサブシステムに物理的に統合します。これらのプロトコルを集約することで、エッジコンピューティングデバイスは、低消費電力のセンサーデータ送信と並行して高速ローカルネットワークをサポートできるようになります。このハードウェアは、Wi-Fi接続で最大114.7 Mbps、Bluetooth通信で最大2 Mbpsの物理層データレートを提供します。これらのスループット速度を促進するため、モジュールはSDIO v3.0 DDR50インターフェースを介してWi-Fiデータをルーティングし、Bluetooth機能には高速4線式UARTインターフェースと音声データ処理専用のPCMインターフェースを利用します。

ハードウェアの小型化と共存メカニズム
空間および電力の厳しい制限を持つプリント基板向けに設計されたこのモジュールは、8.8 × 7.7 × 1.3 mmのシールドパッケージに収められています。このような小さな物理的フットプリント内で複数の無線周波数プロトコルを同時に動作させると、深刻な干渉リスクが生じます。これを軽減するため、同モジュールは高度なハードウェア共存メカニズムとスケジューリングアルゴリズムを利用し、異なる無線の送受信サイクルを同期させることで、内部の信号衝突を防ぎます。

さらに、IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6)モードで動作する場合、このデバイスはMCS0からMCS9までの変調および符号化スキーム(MCS)インデックスをサポートします。これにより、システムは狭い20 MHzチャネルで最大256直交振幅変調(256QAM)を利用できるようになり、広いチャネル帯域幅が利用できないネットワーク環境でもデータスループットを最大化します。

追加のコンテキスト
このセクションでは、元のニュースリリースには含まれていない技術仕様と競合ベンチマークについて詳しく説明します。

高度に統合された無線通信ハードウェアの市場において、村田製作所のType 2LLモジュールは、u-bloxの「MAYA-W2」シリーズやLaird Connectivityの「Sona」ワイヤレスモジュールなどのマルチプロトコルモジュールと直接競合します。これらの競合製品ラインは、多くの場合、同様のトライラジオアーキテクチャ(具体的にはNXPの「IW611」または「IW612」チップセット)を利用しており、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、および802.15.4(Thread/Zigbee)無線を組み合わせて、Matter準拠の接続エコシステムをサポートしています。

これらの代替品と比較した場合、村田製作所のモジュールは非常に小型な物理的フォームファクタを維持しています。標準的なトライラジオのマルチプロトコルモジュールは、通常、約10 × 14 mmの基板寸法を占めますが、Type 2LLは8.8 × 7.7 mmという大幅に縮小されたフットプリントを実現しています。この約68平方ミリメートルの実装面積により、高密度に実装された携帯機器に非常に適しています。ただし、この極端な小型化により、高スループットのWi-Fi 6連続送信時には、エンジニアがホストプリント基板上に正確な熱配線(サーマルルーティング)を設計する必要があります。一方、より大きな競合モジュールは、多くの場合、受動的な放熱のためのより広い表面積の恩恵を受けています。

Aishwarya Mambet(Induportals編集者)、AIの支援により編集。

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