エアースパン・ネットワークスとオン・セミコンダクター、固定ワイヤレスアクセス・ アプリケーション向けのWi-Fi6ソリューションに関する連携を強化

米国エアースパン・ネットワークス社、米国フロリダ州ボカラトン、以下: エアースパン社）と、高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター（本社: 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON）は、固定ワイヤレスアクセス（Fixed Wireless Access、FWA）用QCS-AXチップセットを利用して、業界最高クラスのWi-Fi6 高性能ソリューションを活用するために、両社の連携を強化することを発表しました。

エアースパン社は、数十万の設置サイトをグローバルに展開しており、公共および民間、都市、郊外、地方の高信頼なアプリケーション向けに、コミュニケーション・サービス・プロバイダ（Communications Service Providers、CSP）による革新的なワイヤレスソリューションを提供する最前線に位置しています。エアースパン社は大容量で高性能なソリューションを提供し、大規模でコスト効率の高い迅速な展開を可能とします。

エアースパン社の次世代ソリューションは、オン・セミコンダクターの「QCS-AX Wi-Fi6」チップセットファミリを活用します。このチップセット製品ファミリは、6GHz帯で追加された周波数帯を含む新しいWi-Fi6規格の利点を最大限に活用するものです。1024QAMの変調レートで160MHzチャネルを利用するOFDMAベースの8 x 8ビームフォーミング技術は、干渉耐性を大幅に向上し、より高いスペクトル効率を実現し、マルチギガビットの容量を提供します。

エアースパン社で最高経営責任者（CEO）を務めるエリック・ストンストーム（Eric Stonestrom）氏は、次のように述べています。「オン・セミコンダクターとの協力関係を拡大し、より低コストで大幅に性能を向上させた固定ワイヤレスアクセス／バックホールや屋内外のWi-Fiホットスポットを提供できることを嬉しくおもいます」

オン・セミコンダクターで、クアンテナ・コネクティビティ・ソリューションズのマーケティング担当バイスプレジデントを務めるアービンド・ガイ （Irvind Ghai） は、次のように述べています。「FWAのイノベーションにより、Wi-Fiのユースケースは屋外スペースにも広がっています。LTE/5Gネットワークに対してWi-Fi6オフロードを活用することで、エンドユーザは高速かつシームレスな接続性を期待できます。Airspanとの連携を継続し、サービスが十分に行き届いていない市場に新しい接続性を提供できることを嬉しく思います」

学校、病院、法執行機関、経済成長の分野などで日常的に使用するためには、容量と信頼性が不可欠であり、FWAの需要は増化し続けています。エアースパン社は、引き続き市場ニーズに対応し、未来のネットワークを形成する事業を継続していきます。

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