0402Mサイズで最大静電容量1.0μFの積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、スマートフォンをはじめとするさまざまな電子機器での採用が進む0402Mサイズ（0.4×0.2mm）において最大の静電容量となる1.0µFの積層セラミックコンデンサ（以下、「本製品」）を世界で初めて※1開発しました。

本製品は定格電圧4Vdcの「GRM022R60G105M」としてすでに量産を開始しており、定格電圧6.3Vdcの「GRM022R60J105M」は2021年の量産開始を予定しています。
※1　当社調べ。2020年6月29日時点。

5Gに対応したスマートフォンの普及やウェアラブル端末などの多機能化・小型化にともない、電子回路についてもさらなる小型化・高密度化が求められます。その中でも積層セラミックコンデンサは、電子機器に欠かせない部品であり、スマートフォンやウェアラブル端末などの電子機器に数多く使用されています。ハイエンドスマートフォンに約900～1,100個搭載されているなど、小型化・大容量化のニーズが強い部品です。とくに、静電容量が1.0µFの積層セラミックコンデンサはさまざまな機器で数多く使用されているため、本製品の採用拡大によって電子機器のさらなる小型化に貢献します。

当社は、独自のセラミック素子の薄層化技術および薄層シート成形技術の確立により、1.0µFの静電容量を持つ当社の従来品（05025Mサイズ）※2に比べ、実装面積比で約35%、体積比で約50%の小型化を実現しました。また、当社の同サイズ品（0402Mサイズ）※3と比べると、約2.1倍の大容量化となります。

※2　従来品の05025Mサイズの静電容量1.0µF品との比較（2016年5月11日に報道発表「世界初05025Mサイズ 静電容量1µFの積層セラミックコンデンサの量産開始」）
※3　従来品の0402Mサイズの静電容量0.47µF品との比較

今後も高温保証対応や静電容量の拡大を進め、市場のニーズに対応したラインアップ拡充に取り組み、電子機器の小型化・多様化に貢献していきます。

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