www.engineering-japan.com
Toshiba News

機器の小型化や集積密度向上に貢献するフォトリレーの発売について

業界最小実装面積で最大動作温度125℃を実現.

機器の小型化や集積密度向上に貢献するフォトリレーの発売について

当社は、最大動作温度定格125℃へ拡張した業界最小実装面積[注1]の電圧駆動型フォトリレー3製品「TLP3407SRA」、「TLP3475SRHA」および「TLP3412SRHA」の出荷を開始します。

新製品は、最大動作温度定格を110℃から125℃にしたことで、温度が高いエリアにも実装が可能となります。また、機器の温度設計マージンを確保しやくなります。

さらに、業界最小実装面積[注1]パッケージのS-VSON4T採用により、実装基板の省スペース化や、フォトリレーの搭載数増加ができます。これにより、半導体テスターやプローブカードなどへのフォトリレーの集積密度向上に貢献します。

応用機器

  • 半導体テスター (メモリー、SoC、LSIなど)
  • プローブカード
  • バーンイン装置
  • 計測器 (オシロスコープ、データロガーなど)

新製品の主な特長

  • 業界初[注1]の最小実装面積と最大動作温度125℃をS-VSON4Tパッケージで実現:実装面積 2.9mm2 (typ.)
  • 入力側低消費電力駆動:3.3mW[注2] (max) @VIN=3.3V(TLP3407SRA)

www.toshiba.co.jp

 

  さらに詳しく…

LinkedIn
Pinterest

フォロー(IMP 155 000フォロワー)