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09
'20
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Toshiba News
機器の小型化や集積密度向上に貢献するフォトリレーの発売について
業界最小実装面積で最大動作温度125℃を実現.
当社は、最大動作温度定格125℃へ拡張した業界最小実装面積[注1]の電圧駆動型フォトリレー3製品「TLP3407SRA」、「TLP3475SRHA」および「TLP3412SRHA」の出荷を開始します。
新製品は、最大動作温度定格を110℃から125℃にしたことで、温度が高いエリアにも実装が可能となります。また、機器の温度設計マージンを確保しやくなります。
さらに、業界最小実装面積[注1]パッケージのS-VSON4T採用により、実装基板の省スペース化や、フォトリレーの搭載数増加ができます。これにより、半導体テスターやプローブカードなどへのフォトリレーの集積密度向上に貢献します。
応用機器
- 半導体テスター (メモリー、SoC、LSIなど)
- プローブカード
- バーンイン装置
- 計測器 (オシロスコープ、データロガーなど)
新製品の主な特長
- 業界初[注1]の最小実装面積と最大動作温度125℃をS-VSON4Tパッケージで実現:実装面積 2.9mm2 (typ.)
- 入力側低消費電力駆動:3.3mW[注2] (max) @VIN=3.3V(TLP3407SRA)