オン・セミコンダクター、産業用モータドライブ向け統合ソリューションを発表

堅牢なトランスファモールド・モジュールにより、コンパクト・モータドライブ設計を簡素化。

高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター^® （本社　米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON）は、ファンやポンプなどのアプリケーションのモータ駆動に使用される、産業用モータドライブ、サーボドライブ、およびHVACで使用されるコンバータ／インバータ PFC （力率補正）インテグレーテッドモジュールの新製品を発表しました。

新製品の「NXH50M65L4C2SG」と「NXH50M65L4C2ESG」は、それぞれ標準的な酸化アルミニウム（AI2O3）基板と、強化された低熱抵抗基板を使用したトランスファモールド型パワーインテグレーテッドモジュール（transfer−molded power integrated modules、TMPIM）です。本製品は、75A、1600Vの整流器を4個搭載した単相コンバータを内蔵したコンバータ／インバータPFC回路で構成されており、高出力を必要とする過酷な産業用途に最適です。

デュアルチャネル・インターリーブPFCは、2個の75A、650V PFC IGBTとインバースダイオード、2個の50A、650V PFCダイオードで構成されています。また、NTCサーミスタを内蔵しており、動作中のデバイスの温度を監視できます。

このモジュールは、最適化されたレイアウトと構成であらかじめ組み立てられているため、PCBベースのディスクリート設計と比較して寄生素子が非常に小さく、18kHz～65kHzの広いPFCスイッチング周波数範囲を実現しています。高効率の「NXH50M65L4C2SG」および「NXH50M65L4C2ESG」は、最大8kWのアプリケーションで使用可能な50Aの定格電流を持つ、オン・セミコンダクターのTMPIMファミリの最新デバイスです。その他に、定格電流が20 Aと30 Aのデバイスが用意されています。

コンパクトなトランスファモールド型 DIP-26パッケージは、73 mm x 47 mm x 8 mmと、従来のソリューションに比べて20%の面積削減を実現し、より高いレベルの電力密度を可能にします。密閉型で堅牢なパッケージには、ヒートシンクが内蔵されており（ピンとの隙間は6mm）、高レベルの耐腐食性を備えています。

また、スイッチング周波数と効率をさらに向上させるために、SiC（シリコンカーバイド）のオプションも提供しています。

新製品の 「NXH50M65L4C2SG」と「NXH50M65L4C2ESG」は、PFCコントローラ「FAN9672」と、新製品 NCD5700x ファミリ・デバイスなどのゲートドライバソリューションと併せて動作します。最近発売されたデュアルチャネル絶縁型IGBT/MOSFETゲートドライバ「NCD57252」は、5kVのガルバニック絶縁を備え、デュアルローサイド、デュアルハイサイド、ハーフブリッジのいずれかの方式に設定できます。

NCD57252は、小型のSOIC-16ワイドボディ・パッケージに収められており、ロジックレベル入力（3.3 V、5 V、15 V）に対応しています。大電流デバイス（ミラーのプラトー電圧でソース4.0A/シンク6.0A）は、標準的な伝搬遅延が60nsであるため、高速動作に適しています。

最も効率的な方法でモータを駆動することは、設置の簡素化、発熱の低減、信頼性の向上、システム・コストの削減の鍵となります。オン・セミコンダクターのTM-PIMデバイスは、寄生を最小限に抑え、ピンアウトを標準化し、高性能な「プラグ・アンド・プレイ」ソリューションを提供します。「NXH50M65L4C2SG」および「NXH50M65L4C2ESG」を、「FAN9672」および「NCD57252」と組み合わせることで、洗練された効率的なモータ制御ソリューションへの迅速なデザイン・パスを提供します。

オン・セミコンダクターは、APEC 2021（オンライン開催、会期: 米国時間6月14日～17日）の期間中、産業用アプリケーション向けのSiCソリューションを展示します。APEC 2021への来場登録は、http://apec-conf.org/conference/registration/ をご覧ください。

www.onsemi.com

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