名古屋大学発のベンチャー企業U-MAPと新しいセラミックス回路基板の共同開発に着手

世界最高水準の放熱性と信頼性の実現を目指す。

パワーモジュール概略図

三菱マテリアル株式会社は、国立大学法人名古屋大学発の素材ベンチャーである株式会社U-MAP（以下「U-MAP」）を開発パートナーとして、新しいパワーモジュール用窒化アルミニウム（AlN）セラミックス回路基板の共同開発を開始しました。

近年、世界各地域の環境規制などの強化により、特に自動車においては電動化の動きが加速しており、車両の電動駆動制御に使用されるパワーモジュールの急速な需要拡大が見込まれます。また、産業機器や再生可能エネルギー利用に関しても、パワーモジュール市場の成長が見込まれております。こうしたなかで、パワーモジュールの小型化や高出力密度化が進みつつあり、そのキーマテリアルであるセラミックス回路基板においても、これまで以上に高い放熱性と信頼性が求められるようになっております。

こうしたニーズ・動向に対し、これまで当社は、金属とセラミックスなどの異種材料接合技術における強みを活かし、高い信頼性を有した絶縁回路基板を提供してまいりました。一方、U-MAPは、同社の独自素材であるThermalnite※を添加することで、 AlNセラミックス板にこれまでにない高い熱伝導率と高い機械特性を発現できることを新たに見出しました。

今般、両社が有するこれらの技術を融合することにより、現在、パワーモジュールの分野において広く使用されている「Si3N4セラミックス回路基板」以上に高い放熱性と信頼性を有する高性能な「AlNセラミックス回路基板」の開発を目指します。実用化されれば、パワーモジュールの小型化や高出力密度化への貢献が期待されます。また、放熱性の向上に伴い、パワーモジュールに使用される他の部品・素材の小型化なども可能となり、コストダウンにもつながります。

当社は、中期経営戦略において「次世代自動車、IoT・AI、クリーンエネルギー、都市資源リサイクル」をはじめとする社会ニーズにいち早く対応するために、国内外の最先端技術を取り入れた技術開発を積極的に行っております。今般の新しい「AlNセラミックス回路基板」の開発は、その具体的施策の一つであり、高い素材開発技術を有するU-MAPと協働することで、新製品・新事業の創出を図ります。

当社グループは、「人と社会と地球のために」という企業理念のもと「ユニークな技術により、人と社会と地球のために新たなマテリアルを創造し、持続可能な社会に貢献するリーディングカンパニー」となることをビジョンとしております。今後も国内外の最先端技術を積極的に取り入れながら技術開発を推進することで、豊かな社会の構築に貢献してまいります。

※「Thermalnite」は、株式会社U-MAPの登録商標です。

www.mmc.com

  さらに詳しく…