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ADLINK JP
PICMG® が最新の COM.0 R3.1 仕様をリリース COM Express に PCIe Gen 4 および USB 4.0 のサポートを追加
COM Express R3.1準拠のモジュール – ADLINK、Express-ADP Type6ベーシックサイズ、Express-ID7 Type7ベーシックサイズをリリース
• R3.1 に準拠し、ADLINK は2つの新しいモジュールと、すぐに使用できる開発キットを提供します。
– Express-ADP Type 6ベーシックサイズ：第12世代インテル® Core™搭載、TDP 15W/28W/45W、最大6つのパフォーマンスコア（Pコア）と8つのエフィシェントコア（Eコア）の先進のハイブリッドアーキテクチャをサポート
– Express-ID7 Type7ベーシックサイズ： インテル® Xeon® D-1700 搭載、最大4つの10G の高速イーサネットと16のPCIe Gen4 レーンによる瞬時の応答性とパフォーマンス
2022年10月6日 – エッジコンピューティングのグローバルリーダーであり、PICMG®小委員会の議長を務めるADLINK Technologyは、PICMG の最新の COM.0 R3.1 と、リビジョンに準拠した2つの新しい COM Express モジュール (Express ADP Type 6ベーシックサイズおよびExpress-ID7 Type 7ベーシックサイズ) をリリースできることを嬉しく思います。
R3.0と比較して、Revision 3.1では、すべてのモジュールタイプでPCIe Gen4をサポートし、Type 6ではUSB4、2番目のPCIe Clockを追加し、Type 7では10G EthernetをアップデートしてCEIサイドバンド信号をサポートするなど、次世代AIoTアプリケーションに適した複数の先進インタフェースのサポートを追加しています。その他の機能強化としては、汎用SPI、MIPI-CSIコネクタ、SoundWireのオプション追加、Type 7のIPMBの追加などがあります。
R3.1準拠のADLINKのExpress-ADP Type 6 ベーシックサイズとExpress-ID7 Type 7ベーシックサイズのモジュールは、それぞれ第12世代インテル® Core™とインテル® Xeon® D-1700プロセッサを搭載しています。
ADLINKのExpress-ADP Type 6ベーシックサイズは、最大6つのPerformance Core（Pコア）と8つのEfficient Core（Eコア）を備えた先進のハイブリッドアーキテクチャに基づく第12世代インテル® Core™プロセッサを利用し、幅広い展開において生産性を効果的に向上させIoTイノベーションに拍車をかけます。最大4800MT/sのDDR5メモリサポートと増加したキャッシュを組み合わせ、最大96EUの統合インテル® Iris® Xeグラフィックスを提供し、4つの同時4K60 HDRディスプレイと優れたAI性能を実現するインテル®ディープラーニング・ブーストを提供します。DDI、eDP 1.4b、USB4/TBT4を使用し、4つの独立したディスプレイはディスプレイ代替モードをサポートし、このモジュールは優れたコンテンツサポート、ディスプレイおよびI/O仮想化のためのプレミアムグラフィックス機能を提供します。
インテル® Xeon® D-1700プロセッサをベースにしたADLINKのExpress-ID7 Type 7ベーシックサイズは、最大4つの10Gの統合高速イーサネットと16のPCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現しています。堅牢でエッジAIアプリケーション向けに構築されたこのインテル® Ice Lake-D搭載ADLINKのCOMモジュールは、エッジネットワーキング、無人航空機、自律走行、ロボット手術から堅牢なHPCサーバ、5G基地局、自動掘削、船舶管理など、あらゆるIoTイノベーションを実現するシステムインテグレータに力を与えています。
また、アプリケーションの開発用に、上記のCOM.0 R3.1モジュールを搭載した開発キットも用意されています。これらの開発キットの詳細については、ADLINKのI-Pi wikiウェブサイトをご参照ください。また、リファレンステストに便利なキャリアボード（Express-BASE6 R3.1、Express-BASE7 R3.1）とスターターキットのご用意もございます。
これらのCOM.0 R3.1モジュールの詳細については、下記のリンクをご覧ください：
https://www.adlinktech.com/jp/COM-Express
