Teledyne FLIRの新しいオンライン支援ツールが、開発者によるBoson+とHadron 640Rのより迅速な統合を強力サポート

カリフォルニア州ゴレタ、― Teledyne Technologies Incorporatedの一部門であるTeledyne FLIRは本日、新しいBoson^®+サーマルカメラとHadron™ 640Rデュアルカメラ・モジュールに関する総合的な一連のオンライン開発者サポートの提供を始めました。このプログラムは統合サポートのための動画と追加のオンライン・コンテンツを通じて、防衛を含む産業分野や新たに登場してきたユースケースにおける赤外線活用製品の開発をいっそう簡単なものとするとともに、リスクを軽減するヒントや資料をご提供します。

Teledyne FLIRの製品マネージメント担当副社長Dan Walkerは次のように説明しています。「Teledyne FLIRは、ドローンやハンドヘルド機器、セキュリティ製品などへの当社サーマルカメラ・モジュールの組込みをサポートするため、総合的なユーザーガイドや図面、アプリケーション・ノートなどのデータパッケージのほか、GUIやSDKといった開発キットをご提供しています。この一連の統合サポートはTeledyne FLIRにしかない大きな差別化要素として、お客様が当社のハードウェア/ソフトウェアやツールを使ってすぐに開発を開始できるようにオンライン・サポートを提供するものです」。

Teledyne FLIRは、開発から生産にまで対応した業界で最も包括的なサポートを提供しています。今回の新しい動画とダウンロード資料には、Boson+の放射温度測定機能やチューニング、レンズ・キャリブレーション、ソフトウェアおよびMIPIインテグレーションを設定するためのガイドも含まれています。ステップ・バイ・ステップなガイドにより、インテグレータはQualcomm社およびNVIDIA社の最先端の組込みシステムに対するHadron 640Rの統合をすぐに開始いただけます。今後も利用できるコンテンツを追加しながら、インテグレータがもっと早く市場に参入できるように支援を続けていく予定です。

統合をプラグ&プレイに
熱感度20 mKのBoson+は、市場で最も高感度な長波長赤外線（LWIR）カメラシリーズであり、すでに広く採用されているBosonサーマルカメラ・モジュールをそのまま置換え可能なアップグレード製品となっています。一方のHadron 640Rは、高い性能を追求した解像度640×512の放射温度測定対応Boson^®サーマルカメラと64MP可視像カメラを簡単に統合できる1つのモジュールにまとめた製品です。このBoson+とHadron 640Rは、サイズ・重量・消費電力（SWaP）が最適となるように設計し、製造は米国で行っています。いずれも無人地上車両（UGV）や無人航空機システム（UAS）、自動車、ウェアラブル機器、セキュリティ・アプリケーション、ハンドヘルド機器、赤外線照準器などへの統合に最適です。

製品の全ライフサイクルを完全サポート
Teledyne FLIRの強みは、開発から生産、さらには製品サポートにいたるまで、そのコストとリスクが軽減される点にあります。SWaPとコストを最適化した高性能サーマルカメラ・モジュールは、インテグレータ向けに設計し、業界トップレベルの保証のもとご提供しており、AIにも対応できるほか、開発のさらなる加速をはかるためにレンズを工場で組み込んだ状態でお届けすることも可能です。しかも、アプリケーション・ノートや動画、ツール、アプリケーション・チームによるサポートなどを通じて、カメラを簡単に統合して性能を最適化することもできるようにしています。40年以上にわたって米国を拠点に完全生産を行ってきた実績から、Teledyne FLIRは信頼できるサプライチェーン・パートナーと言えます。

一連の統合サポートについて詳しくは、www.flir.com/timeをご覧ください。