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'23
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Toshiba News
東芝、半導体テスターの高周波信号スイッチに最適な小型フォトリレーを発売
新製品は、多数のリレーを使用し、信号伝送の高速化が求められる半導体テスターのピンエレクトロニクスなどに適しています。
当社は、インサーションロスを低減し、高周波信号通過時の電力減衰を抑えた、小型・薄型WSON4パッケージのフォトリレー「TLP3475W」を製品化し、本日から出荷を開始します。
TLP3475Wは、パッケージの最適化設計により寄生容量やインダクタンスを削減しました。これにより、インサーションロスを低減し、高周波信号の通過特性を既存製品TLP3475Sと比べて約1.5倍の標準20GHzに向上しています。
パッケージは、厚みを標準0.8mmに抑えた小型・薄型のWSON4パッケージを採用し、業界最小サイズで高周波信号の通過特性を実現しました。当社の超小型S-VSON4Tパッケージに比べて厚みを40%削減し、同一基板内により多くの製品が実装可能となり測定効率の改善に貢献します。
応用機器
- 半導体テスター（高速メモリーテスター、高速ロジックテスターなど）
- プロ―ブカード
- 計測機器
新製品の主な特長
- 業界最小サイズ[注3]のWSON4パッケージ：1.45mm×2.0mm (typ.)、t=0.8 mm (typ.)
- インサーションロス低減による高周波信号通過特性向上：20 GHz (typ.)
- ノーマリーオープン機能 (1a接点)
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