村田製作所、新しい車載グレードのセラミックコンデンサを発表

近年、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転の進展にともない、自動車1台に搭載されるプロセッサ数が増加し、これらが正しく作動するための積層セラミックコンデンサの搭載数も増えています。こうした動きにともない、自動車向けの積層セラミックコンデンサは、面積削減および信頼性向上を図るため、小型大容量化および低ESL化による高周波特性向上のニーズが高まっています。

当社は、独自のセラミックおよび電極材料の微粒化・均一化による薄層成形技術と高精度積層技術を用いることで、0.5mm×1.0mmサイズのLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサとして世界初・最薄の0.18mm(最大値)で1.0uFの容量を実現しました。既存品に比べて薄型化を実現したことからプロセッサパッケージ裏面とメイン基板のより狭い空間に直接実装が可能なため、プロセッサパッケージのさらなる小型化にも貢献します。また、コンデンサをプロセッサパッケージの裏面に実装することによりコンデンサとプロセッサダイの距離が従来の側面配置より近くなるため、さらなる低インピーダンス化が可能となり、より高周波特性に優れた回路設計を組むことができます。