シーメンスとインテル、先進的な半導体製造で協業

シーメンス AG は、マイクロエレクトロニクス製造のデジタル化と持続可能性を推進するために相互に協力するための覚書 (MoU) を締結しました。

両社は今後、製造業の未来を前進させ、工場運営とサイバーセキュリティを進化させ、回復力のある世界的な産業エコシステムをサポートすることに注力していきます。

シーメンスAGのセドリック・ナイケ取締役兼デジタルインダストリーズCEOは、「半導体は現代経済の生命線です。半導体チップなしで動くものはほとんどありません。そのため、インテルと協力し、半導体生産を迅速に発展させることができることを誇りに思います。シーメンスは、IoTに対応したハードウェアやソフトウェア、および電気機器の最先端製品ラインのすべてをこの協業に投入します。両社の協業は、グローバルな持続可能性目標の達成に貢献するものです」と述べています。

本MoUは、さまざまな活動内容の可能性を探るにあたり、その主要な協業分野を特定するものです。この分野の中には、エネルギーマネジメントの最適化や、バリューチェーン全体における二酸化炭素排出量への対処などがあります。例えば、この協業で、複雑で膨大な初期投資が必要とされるような製造施設において「デジタル・ツイン」を活用してソリューションを標準化する可能性を探ります。このような施設では、1パーセント効率を上げるだけでも大きな意義があります。

また、バリューチェーン全体にわたる天然資源や環境に対するフットプリント（製品や企業活動が環境に与えている負荷を評価するための指標）の高度なモデリングを通じて、エネルギー使用最小化の可能性を検討します。インテルは、製品関連の排出量に関するより詳細な情報を得るため、シーメンスと共同で、製品およびサプライチェーン関連のモデリングソリューションを探求します。これは、データに基づく新たな発見を推進し、業界全体として環境負荷の削減を加速するものです。




インテルのケイヴァン・エスファルジャニ主席副社長兼最高グローバル・オペレーション・オフィサーは、「チップ需要の増加に対応するため、よりグローバルにバランスの取れた、サステナブルで強靭な半導体サプライチェーンが全世界で必要とされています。シーメンスとの協業を拡大することで、インテルの高度な製造能力を基盤として、シーメンスのオートメーション・ソリューションの製品ラインを活用できます。これにより、半導体のインフラストラクチャ、施設、および工場運営の効率性と持続可能性を高める新たな分野を開拓できることになり、大きな期待を寄せています。このMOUは、地域および世界の産業バリューチェーンに利益をもたらすことでしょう」と述べています。

設計、製造、運用、効率性、リサイクルなど、半導体のライフサイクル全体にわたって持続可能な行動を実践することは、強力で持続可能な半導体チップに対する高まる需要を満たすうえで不可欠です。テクノロジーは、テクノロジー産業、ひいては世界経済全体にわたって、コンピューティングに関連する気候への影響を削減する解決策を加速させる力を持っています。オートメーションとデジタル化は、業界が温室効果ガス排出のネットゼロを目指す中、その課題に対処するカギを握るものです。シーメンスとインテルは、両社の強みと専門知識を組み合わせることで、前向きな変化の推進をリードする態勢を整えています。

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