車載用低抵抗タイプ金属端子付き多連型メガキャップの開発と量産

TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサの金属端子付き多列メガキャップ「CA」シリーズにおいて、車載用製品を開発したことを発表します。

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金属端子付きMLCCとしては業界最大となるMLCCを3連化した構造を設計し、Class1の1000Vで99nF、Class2の100Vで47µF等、多くのラインナップを取り揃えております。

近年、温室効果ガスの排出低減を目的としてHEVやBEVなど電動パワートレインを搭載した自動車や高効率な充電技術の開発が進んでいます。搭載されるインバーターやOBC、WPTなど様々なサブシステムの消費電力は増加傾向であり、MLCCに対しても大電流対応、大容量化が求められています。

これらの要求に対応するために開発されたのが「CA」シリーズです。大電流対応のため、金属端子材料を最適化することで、従来品対比でESRの低減を実現しました。また、大容量化のため、金属端子付きMLCCとしては業界最大となるMLCCを3連化した構造も実現し、部品数削減やセットの小型化に貢献します。今後も更なるラインナップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

用語集

• HEV : Hybrid Electric Vehicle の略。エンジンとモーター、2つの動力を備えている自動車。
• BEV : Battery Electric Vehicleの略。エンジンを持たずモーターのみで走る自動車。
• OBC : On Board Chargerの略。自動車に搭載された充電器で、交流を直流へ変換する機器。
• WPT : Wireless Power Transferの略。無線で電力給電するシステム。
• AEC-Q200 : Automotive Electronics Councilの略。車載向け受動部品の規格。

主な用途

• 電源ラインの平滑およびデカップリング用途
• 非接触給電やOBCなどの共振回路
• インバーターのスナバ回路

主な特長と利点

• 金属端子材料の最適化により低抵抗を実現
• 多連化により大容量化を実現し、部品数削減やセットの小型化に貢献
• AEC-Q200 に対応した高信頼性

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