村田製作所、世界最小の積層セラミックコンデンサ016008M（0.16mm×0.08mm）を開発

従来の最小製品0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）より体積を約75％小型化。2024年10月15日より千葉県幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2024の当社ブースにて展示します。

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近年、電子機器の高機能化・小型化により、電子部品の搭載点数増加や搭載スペースの縮小が進んでいます。あらゆる電子機器に搭載される積層セラミックコンデンサについても、電子機器の高機能化に伴って搭載点数が増加しており、最新のスマートフォンには最大で1000個程度使用されています。こうした背景から、限られた搭載スペースで高密度での部品実装を可能にする、超小型品へのニーズが高まっています。

当社は1944年の創業以来セラミックコンデンサの研究開発に携わり、原料、製造プロセス、生産技術などにおいて独自の要素技術を培ってきました。2014年に当社が世界ではじめて商品化した0201Mサイズの積層セラミックコンデンサは、スマートフォン向けモジュールやウェアラブル機器を中心に普及が進んでいます。

当製品の開発は長年にわたる要素技術の結集の成果であり、今後の電子機器のさらなる小型化・高機能化に大きく貢献するものです。

当社は今後も、「Innovator in Electronics」をスローガンに、独創的な製品の提供や技術開発を通じてエレクトロニクス業界をリードしてまいります。

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