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MURATA News
村田製作所、世界最小の016008チップインダクタを開発
村田製作所は、CES 2025で016008サイズ（0.16mm×0.08mm）のチップインダクタを発表し、小型電子機器の高密度実装への道を開きます。
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村田製作所は、世界最小クラスの016008サイズ（0.16mm×0.08mm）のチップインダクタの開発を開始し、製品化を目指しています。この製品は、2025年1月7日から10日まで米国ラスベガスで開催されるCES 2025（当社ブース：ラスベガスコンベンションセンター、西ホールブース番号6500）に展示されます。
近年、電子機器の高機能化・小型化により、電子部品の搭載点数増加や搭載スペースの縮小が進んでいます。あらゆる電子機器に搭載されるチップインダクタについても、電子機器の高機能化に伴って搭載点数が増加しており、最新のスマートフォンには数百個使用されています。こうした背景から、限られた搭載スペースでの高密度実装を実現するため、電子部品のさらなる小型化に対するニーズが高まっています。
こうしたニーズに応えるため、当社はこれまで、独自の要素技術を結集することでチップサイズの小型化を先導してきました。そしてこの度、2024年９月に発表した世界最小の積層セラミックコンデンサに加えて、016008サイズのチップインダクタの開発に着手し、試作に成功しました。既存の最小品である0201サイズ（0.25mm×0.125mm）と比較して体積が約75%削減できます。
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