詳細な温度プロファイルをもとに、セレクティブフロー式はんだ付けをモニタリング

フルーク・プロセス・インスツルメンツは、小型のフロー式ポイントはんだ付けプロセスに向けて特別に設計した最小の温度プロファイル・システムDATAPAQ SelectivePaqを発売します。このDATAPAQ SelectivePaqは、4本の熱電対によって、予熱からはんだ槽に至るプロセス中の電子部品の温度を測定します。測定周期は最小0.05秒で任意設定可能です。こうして測定した詳細な温度プロファイルがあれば、電子部品メーカーでは製造工程が最適な効率となるよう調整でき、製品品質の一貫性を顧客に明確に示すことが可能です。さらに、はんだと部品の両方が、はんだの推奨条件やプロセス中の各種温度仕様に従っていることも実証できます。この温度プロファイリングシステムは、新製品の4チャンネルのDATAPAQ MicroQ18データロガーに、最新の超小型プラグ熱電対と、高さ20mm・幅40mmとコンパクトな耐熱ケースを組み合わせたものとなっています。したがって、炉内スペースが非常に限られていても搬送用フレームさえ利用できるはんだ付け装置であれば、その稼働状態のモニタリングにご活用頂けます。また、オプションのDATAPAQ Selective Soldering Process Sensor Array（専用温度センサーユニット）によって、プロセスの安定性測定 を定期的に繰り返すのも容易です。

図：新しいDATAPAQ SelectivePaqは、小型のフロー式ポイントはんだ付けプロセスにおける日常の生産工程での温度の安定性と繰り返し性のモニタリングにてお客様を支援するソリューションです。

このデータロガーは、±0.5 °Cの優れた精度と、0.1 °Cの分解能を備えています。
センサーユニット高さを調整してはんだフローに接触させる熱電対を3本、予熱プロセス用の熱電対を2本まで接続し、両プロセスをモニタリングできます。とくに予熱プロセス用熱電対は上面・下面センサにて、赤外線・熱風循環式のいずれの装置でも使用できるように設計されています。また、アルミ削り出し筐体と充電式バッテリーによって、長い動作寿命と最小限の運用コストを確実なものとしています。さらに同システムには、はんだ付けプロファイルの分析に必要な機能を網羅したDATAPAQ Insight Reflowソフトウェアが付属します。このソフトウェアは、最大昇温率や最高温度、噴流はんだとの接触時間などのデータを分析できます。また、各種Windows対応アプリケーションで活用可能なデータ書式でのエクスポートも可能です。

アジア地域での販売につきましては、This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.まで問い合わせください。

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