小型データロガーで、塗装済み一体成型容器の硬化状態をチェック

フルーク・プロセス・インスツルメンツでは、一体成型容器の硬化プロセス用に小型の温度測定システムDATAPAQ MonoPaq2を開発しました。このDATAPAQ MonoPaq2システムは、IBO・OBOといったオーブンの構造を問わず、塗装したアルミ製のボトルやスプレー缶、押出しチューブの表面温度を測定します。耐熱ボックスのサイズは、わずか41×48×195mmと、容積にして旧モデルよりも43%小型化されています。この 温度測定システムは、極めて狭いピン間隔（45mm以上）の外面塗装用ピンオーブン(OBO)や、様々なサイズのバスケットを用いた内面塗装用オーブン(IBO)にお使いいただけます。こうした技術の実現には、最小限の設置スペースで済む新しいデータロガーの開発が大きく貢献しています。新しいDATAPAQ MicroQ18データロガーは、超小型ソケット付き熱電対4本を接続することで、1チャンネル当たり最大32,000点のデータを記録できます。測定間隔は、最小0.05秒以上で自由に設定できます。精度は±0.5 °Cですので、最高 クラスのデータロガーです。

図：新しい小型の高精度データロガーが、一体成型プロセスの温度プロファイルを詳細に記録します。

測定した温度プロファイルは、PCにダウンロードすることで、DATAPAQ Insightソフトウェア上で確認できます。このソフトウェアには、多彩な可視化や分析、レポート機能が盛り込まれています。そのため、製品のメーカー様は、オーブンの設定を最適化して、全ての部品が所定の時間と温度で処理されていることを保証できます。また、同システムはコンパクトかつ軽量なことから、定期的なモニタリングも容易にできます。取付けブラケットについても、様々なタイプのご用意しており、どのような製造ラインの構成でも迅速かつ確実に取付け可能です。

アジア地域での販売につきましては、This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.まで問い合わせください。

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