Texas InstrumentsとNVIDIAは、次世代AIデータセンター向け800V電源アーキテクチャを開発しました

TIとNVIDIAの800V HVDCシステムは、AIデータセンター向けに1MWを超えるラック電力供給を可能にすると同時に、銅使用量を80%削減します。

  www.ti.com

テキサス・インスツルメンツ（TI）は、データセンターサーバー向けの 800V 高電圧直流（HVDC）電力分配システムにおける電力管理および検知技術の開発で NVIDIA と協業していることを発表しました。この新しい電力アーキテクチャは、次世代の AI データセンターにおいてより高い拡張性と信頼性を可能にするものです。

当製品の重要性
AIの成長に伴い、データセンター 1 ラックあたりの電力需要は、現在の 100kW から将来的には 1MW 以上に増加すると予測されています1。 1M のラックに電力を供給するためには、現在の 48V 分配システムでは約 450 ポンド（約 204g）の銅が必要となり、物理的に拡張性のある電力供給を継続することが困難になります2。

新しい 800V 高電圧 DC 電力分配アーキテクチャは、将来のAIプロセッサに必要な電力密度と変換効率を提供しながらも、電源サイズの拡大や重量化、複雑化を最小限に留めます。この 800V アーキテクチャにより、エンジニアはデータセンターの需要の進化に合わせて電力効率の高いラックを拡張できます。

Kilby Labs の電力管理研究開発部門ディレクターであり、TI フェローである Jeffrey Morroni は、次のように述べています。「今、目の前でパラダイムシフトが起きています。AI データセンターは、これまで想像もできなかったレベルの電力限界に挑戦しています。数年前までは、48V インフラストラクチャが次なる課題とみなされていました。今日では、TI の電力変換における専門技術と NVIDIA の AI に関する専門性が組み合わさることで、前例のない AIコンピューティングの需要を支える 800V 高電圧 DC アーキテクチャを可能にしています」

NVIDIA のシステムエンジニアリング部門バイスプレジデントである Gabriele Gorla は、次のように述べています。「半導体電力システムは、高性能 AI インフラを可能にする重要な要素です。NVIDIA は、次世代の強力で大規模なAIデータセンターを効率的にサポートする800V高電圧DCアーキテクチャの開発にあたり、パートナー企業と連携しています」

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