05
'24
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TDK News
TDK株式会社は、1935年に設立され、日本、東京に本社を置く、電子部品およびデバイスの主要なグローバルメーカーです。同社は、コンデンサ、インダクタ、フィルタなどの受動部品、温度、圧力、モーションセンサーを含むセンサーシステム、電源や磁気ヘッドなどの磁気応用製品を専門としています。TDKは、自動車、産業機器、エネルギー、家電など、多様な業界にサービスを提供し、イノベーション、品質、持続可能性を重視しています。TDKは、世界的なプレゼンスを持ち、アジア、ヨーロッパ、南北アメリカに生産および販売拠点を展開し、世界中で高度な技術ソリューションを提供しています。
www.tdk.com
21
'24
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ESD・サージ保護デバイス：車載用チップバリスタAVRHシリーズの展開
TDK株式会社は、車載用途向けに高いESD耐性を備えたチップバリスタ「AVRHシリーズ」の製品ラインアップを拡充し、2024年3月より量産を開始します。
18
'24
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インダクタ: 車載A2B®用150℃対応インダクタの開発と量産
TDK株式会社は、インダクタ「KLZ2012-Aシリーズ」(L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm)を開発し、2024年1月より量産を開始しましたのでお知らせいたします。本製品は、車載用A2Bアプリケーションに使用される積層インダクタです。
31
'23
25
'22
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EIA 2220サイズの小型コンデンサ「CeraLink®」のラインナップを拡大
TDK株式会社（TSE: 6762）は、PLZTセラミック（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）ベースのコンデンサ（製品名：CeraLink®)をより小型サイズにした製品をラインナップに加えたことを発表します。
24
'22
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ESD/サージ保護デバイス: 車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタの開発と量産
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C101KT4R7YA8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。2022年3月より量産を開始する予定です。
23
'22
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電源製品: 超薄型 µPOL DC-DCコンバータの開発、量産
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、FS1412 microPOL （μPOL）パワーモジュールを開発し、昨年12月から量産を開始したことを発表します。FS1412は、µPOL DC-DCコンバータシリーズの1つで、外形寸法は5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜です。
17
'21
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積層セラミックコンデンサ: 低抵抗タイプ樹脂電極品の
ラインナップ拡大TDK株式会社。（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（3.2x1.6x1.6㎜）で10㎌、ならびに3225サイズ（3.2x2.5x2.5㎜）で22㎌の製品を開発し、2021年9月より量産を開始したことを発表します。
09
'21
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インダクタ: 車載電源回路用小型インダクタの開発と量産
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載電源回路用インダクタ「TFM201210ALMAシリーズ」を 開発し、2021年8月から量産することを発表します。
21
'21
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