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09
'25
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シュナイダー、Motivairを加え液体冷却ポートフォリオを発表
冷却はデータセンター電力の40%を消費します。DLCは空気冷却より3,000倍効果的ですが、導入には調達、設置、保守を含むエンドツーエンドのアプローチが必要です。
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エネルギーマネジメントとオートメーションのデジタルトランスフォーメーションのリーダーであるシュナイダーエレクトリックは本日、ハイパースケール、コロケーション、高密度データセンター環境向けの、世界をリードするエンドツーエンドの液体冷却ソリューションポートフォリオを発表しました。このソリューションは、未来のAIファクトリーを実現するために設計されています。
この度、シュナイダーエレクトリックは電力消費やGPU負荷の高い高密度データセンターのニーズを満たすMotivair by Schneider Electricの冷却ソリューションを世界中で提供することを開始いたします。液体冷却と空冷を網羅した包括的なポートフォリオは、CDU、リアドア型空調機、HDU、 コールドプレート、チラーなどのデータセンター物理インフラストラクチャに加え、ソフトウェアとサービスで構成されています。これらはすべて、次世代のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、AI、アクセラレーテッドコンピューティングワークロードの熱管理要件に対応するように設計されています。この発表は、シュナイダーエレクトリックが2025年2月にMotivairの経営権を取得して以来初めて、シュナイダーが持つ包括的な液体冷却ポートフォリオの価値を披露するものです。
業界がラックあたり140kWの電力密度を超え、将来的には1MW以上の電力密度への対応を進める中で、AIチップはますます高温になっています。データセンターでは、高温のワークロードを効果的に冷却し、重要なインフラを最高の処理能力を発揮しながら、効率的に稼働させるために、液体冷却が不可欠です。
冷却はデータセンターの電力使用量の最大40%を消費する可能性があります。直接液体冷却（DLC）は、チップレベルで直接熱を捕捉するため、空気冷却に比べて最大3,000倍も効果的で効率的な除熱を実現します。液体冷却技術の導入は複雑であり、技術の調達と設置、そして継続的なメンテナンスを考慮した真のエンドツーエンドのアプローチが必要です。
これらの課題に対処するため、シュナイダーエレクトリックとMotivairは、市場で最も包括的なデータセンターおよび液体冷却ポートフォリオ（コア冷却インフラすべてを網羅）と、グローバルな需要に対応できるサプライチェーンをお客様に提供します。
AIデータセンター向けの包括的な液体冷却ポートフォリオ
Motivair by Schneider Electricの水冷および空冷ソリューションには、メガワットクラスのCDU（冷却水分配ユニット）、ChilledDoor®リアドア型空調機、そして100kW以上のAIラックの正確な温度制御を実現するDynamic®コールドプレートが含まれます。これらのソリューションは、ピークパフォーマンスを維持しながら、データセンター運営のエネルギー効率と稼働率を向上させます。ポートフォリオには以下が含まれます。
CDU（冷却水分配ユニット）：
MotivairのCDUは、次世代プロセッサやアクセラレータとのシームレスな統合を実現するために、トップクラスのシリコンメーカーと共同で設計されています。CDUファミリーは105kWから2.5MW* までをカバーし、市場需要を数年先取りした技術となっています。現在、MotivairのCDUテクノロジーは、世界トップ10のスーパーコンピューターのうち6台で採用され、NVIDIAの最新ハードウェアの認定も取得しています。また、将来的なラック密度の増加にも十分対応可能です。*グローバルでのラインナップ、日本では1.7ＭＷまで
ChilledDoor®リアドア型空調機：
このリアドア型空調機は、最大75kWのラックを冷却できるため、電力消費量の多いGPUに最適です。ラックの種類を問わない柔軟な設計により、あらゆるHPC環境に対応する汎用的なソリューションとなっています。
HDU™ （L2A、Liquid to AirのCDU) ：
サーバールーム内に水を容易に入れられないAIアクセラレータ、コロケーション、および研究施設に最適です。 Motivair のHDUは市場で最高性能のユニットで、わずか600mm幅の設置面積で100kW超の冷却効果を発揮します。また、最大132kWの冷却能力を持つ水冷ループを構築でき、NVIDIAのNVL72コンピューティングアーキテクチャと1:1の冷却能力を実現します。
チラーとテクノロジー冷却システム（TCS）ループ：
MotivairとSchneider Electricの空冷チラーは、1メガワットの冷却要件につき年間数百万ガロンの水使用量を削減すると同時に、市場の他のソリューションと比較して最大20%高いパフォーマンスを実現します。
ソフトウェア：
50年以上にわたる実績のある、マルチドメインの専門知識に裏打ちされたSchneider ElectricのEcoStruxureソフトウェアは、データセンターの空冷および水冷の課題に対処するために特別に設計されており、ミッションクリティカルな環境に最適な熱管理、パフォーマンス、そして効率を提供します。
サービス：
Motivairには、10年以上にわたり現場で実証されてきた冷却システムの導入・保守の経験があります。世界最大規模の高密度液体冷却ソリューションの導入実績を誇り、主要地域すべてに熟練した技術者を配置しています。現在、世界中で600名以上のサービスエンジニアと空調EcoXpertのトレーニングを行っています。
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この度、シュナイダーエレクトリックは電力消費やGPU負荷の高い高密度データセンターのニーズを満たすMotivair by Schneider Electricの冷却ソリューションを世界中で提供することを開始いたします。液体冷却と空冷を網羅した包括的なポートフォリオは、CDU、リアドア型空調機、HDU、 コールドプレート、チラーなどのデータセンター物理インフラストラクチャに加え、ソフトウェアとサービスで構成されています。これらはすべて、次世代のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、AI、アクセラレーテッドコンピューティングワークロードの熱管理要件に対応するように設計されています。この発表は、シュナイダーエレクトリックが2025年2月にMotivairの経営権を取得して以来初めて、シュナイダーが持つ包括的な液体冷却ポートフォリオの価値を披露するものです。
業界がラックあたり140kWの電力密度を超え、将来的には1MW以上の電力密度への対応を進める中で、AIチップはますます高温になっています。データセンターでは、高温のワークロードを効果的に冷却し、重要なインフラを最高の処理能力を発揮しながら、効率的に稼働させるために、液体冷却が不可欠です。
冷却はデータセンターの電力使用量の最大40%を消費する可能性があります。直接液体冷却（DLC）は、チップレベルで直接熱を捕捉するため、空気冷却に比べて最大3,000倍も効果的で効率的な除熱を実現します。液体冷却技術の導入は複雑であり、技術の調達と設置、そして継続的なメンテナンスを考慮した真のエンドツーエンドのアプローチが必要です。
これらの課題に対処するため、シュナイダーエレクトリックとMotivairは、市場で最も包括的なデータセンターおよび液体冷却ポートフォリオ（コア冷却インフラすべてを網羅）と、グローバルな需要に対応できるサプライチェーンをお客様に提供します。
AIデータセンター向けの包括的な液体冷却ポートフォリオ
Motivair by Schneider Electricの水冷および空冷ソリューションには、メガワットクラスのCDU（冷却水分配ユニット）、ChilledDoor®リアドア型空調機、そして100kW以上のAIラックの正確な温度制御を実現するDynamic®コールドプレートが含まれます。これらのソリューションは、ピークパフォーマンスを維持しながら、データセンター運営のエネルギー効率と稼働率を向上させます。ポートフォリオには以下が含まれます。
CDU（冷却水分配ユニット）：
MotivairのCDUは、次世代プロセッサやアクセラレータとのシームレスな統合を実現するために、トップクラスのシリコンメーカーと共同で設計されています。CDUファミリーは105kWから2.5MW* までをカバーし、市場需要を数年先取りした技術となっています。現在、MotivairのCDUテクノロジーは、世界トップ10のスーパーコンピューターのうち6台で採用され、NVIDIAの最新ハードウェアの認定も取得しています。また、将来的なラック密度の増加にも十分対応可能です。*グローバルでのラインナップ、日本では1.7ＭＷまで
ChilledDoor®リアドア型空調機：
このリアドア型空調機は、最大75kWのラックを冷却できるため、電力消費量の多いGPUに最適です。ラックの種類を問わない柔軟な設計により、あらゆるHPC環境に対応する汎用的なソリューションとなっています。
HDU™ （L2A、Liquid to AirのCDU) ：
サーバールーム内に水を容易に入れられないAIアクセラレータ、コロケーション、および研究施設に最適です。 Motivair のHDUは市場で最高性能のユニットで、わずか600mm幅の設置面積で100kW超の冷却効果を発揮します。また、最大132kWの冷却能力を持つ水冷ループを構築でき、NVIDIAのNVL72コンピューティングアーキテクチャと1:1の冷却能力を実現します。
チラーとテクノロジー冷却システム（TCS）ループ：
MotivairとSchneider Electricの空冷チラーは、1メガワットの冷却要件につき年間数百万ガロンの水使用量を削減すると同時に、市場の他のソリューションと比較して最大20%高いパフォーマンスを実現します。
ソフトウェア：
50年以上にわたる実績のある、マルチドメインの専門知識に裏打ちされたSchneider ElectricのEcoStruxureソフトウェアは、データセンターの空冷および水冷の課題に対処するために特別に設計されており、ミッションクリティカルな環境に最適な熱管理、パフォーマンス、そして効率を提供します。
サービス：
Motivairには、10年以上にわたり現場で実証されてきた冷却システムの導入・保守の経験があります。世界最大規模の高密度液体冷却ソリューションの導入実績を誇り、主要地域すべてに熟練した技術者を配置しています。現在、世界中で600名以上のサービスエンジニアと空調EcoXpertのトレーニングを行っています。
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