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Ambiq、Embedded WorldでエッジAI技術を展示

AmbiqがEmbedded World 2026で超低消費電力エッジAI SoCとNPU技術を紹介。

  ambiq.com
Ambiq、Embedded WorldでエッジAI技術を展示

エッジAI/超低消費電力半導体
Ambiq Micro は、ドイツ・ニュルンベルクで開催される Embedded World 2026(ホール4、ブース4-581)に出展し、ウェアラブルやエッジデバイス向けの超低消費電力AI技術を展示する。展示では、エッジAI向けSoC、開発ツール、パートナーソリューションを中心に、常時接続型AI処理を実現する技術を紹介する。

Atomiq SoCによるエッジAI処理
展示の中心となるのは、NPUを統合したSPOTプラットフォーム初のSoCである「Atomiq」である。12nm FinFETプロセスで設計され、同社のSoCとして最も低い300mVで動作する超低消費電力モードを備える。

この設計により、音声認識、視覚処理、推論といったAIワークロードをエッジデバイス上で常時実行できる構成となっている。ウェアラブル機器や装着型AI、各種IoTデバイスなど、電力制約の厳しい用途での利用を想定している。

Apolloシリーズの拡張
Ambiqは、既存のSPOTベースSoC製品群として Apollo510 Lite および Apollo330 Plus も展示する。これらの製品は、組込みAI処理と低消費電力動作を両立するプラットフォームとして、エッジコンピューティング用途の拡張を目的としている。

AI開発ツールとソフトウェア
ブースでは、同社のAI開発環境 neuralSPOT SDK による最適化モデルやツールも紹介される。なかでも heliaAOT コンパイラは、学習済みAIモデルを最適化されたスタンドアロンC推論モジュールへ変換するツールとして展示される予定である。

heliaAOTは、Embedded World 2026のAIおよびツール部門のアワード候補にも選出されている。

技術セッション
AmbiqのAI部門責任者である Adam Page 博士は、会期中の3月10日(10:30~11:00、ホール3-611)に「A Faster Runtime: Taking a Granular Approach to Optimizing Edge AI with Ambiq」をテーマに講演する。

このセッションでは、エッジAIランタイムの最適化手法や、ハードウェア最適化されたAI推論環境について解説する予定である。

パートナーエコシステム
Ambiqのブースでは、SPOTプラットフォームを活用したパートナー企業のソリューションも紹介される。
  • Sequans Communications:低消費電力LTEによるIoT接続
  • IXANA:次世代ボディエリアネットワーク技術
  • Northern Mechatronics:長距離IPv6メッシュ接続とオンデバイスAI
Ambiqはこれらのエコシステムと連携し、超低消費電力エッジAIプラットフォームの拡張を進めている。

Edited by industrial journalist, Lekshman Ramdas.

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