マウザー、Samtec製VITA 90 VNX+の取扱開始

マウザー・エレクトロニクスは、Samtec社の新製品「VITA™ 90 VNX+™」相互接続製品群の取り扱いを開始しました。本製品は、過酷な環境や設置スペースに厳しい制約のある産業、防衛、航空宇宙分野向けに設計された、小型フォームファクターのモジュール型オープンシステムアーキテクチャ対応コネクタです。機械的な堅牢性の向上や伝導冷却方式への最適化に加え、RF、光、電源接続を単一のシステムに統合し、高い信頼性が求められる高度な組み込みシステムの要件に対応します。

高密度RFバックプレーンと堅牢な光接続
VITA 90 VNX+の製品群には、最大110GHzの周波数帯域に対応する高密度RFバックプレーンシステムや、56Gbps PAM4信号伝送をサポートするSEARAY™高密度アレイが含まれます。さらに、VITA 90.2 VNX+コネクタモジュールでは、フルまたはハーフアパーチャ内にMT光フェルールとサイズ16/20のRFコンタクトを柔軟に組み合わせて実装可能です。フローティング構造を用いたブラインドメイト（手探り嵌合）機構により、モジュール挿入時のコンタクトへの物理的損傷を防ぎ、確実な位置合わせを維持します。また、省スペースなVNX+モジュール内にI/Oポートや演算リソースを追加できるQMC™メザニンカード用相互接続ソリューションも提供され、システムの拡張性を飛躍的に高めています。

追加コンテキスト：VITA 90（VNX+）規格とPAM4信号変調の物理的原理
本セクションでは、元のプレスリリースに含まれていない航空宇宙規格と信号伝送技術の詳細について解説します。

VITA 90（通称 VNX+）は、米国防総省などが推進するSOSA（Sensor Open Systems Architecture）コンソーシアムの要件を満たすために策定された次世代規格です。従来の高性能なVPX規格（VITA 46/65）のアーキテクチャを踏襲しつつ、UAV（無人航空機）や小型人工衛星など、SWaP（サイズ、重量、電力）の制約が極めて厳しいプラットフォーム向けにモジュールサイズを大幅に小型化しています。また、航空宇宙特有の要件として、空気の薄い高高度や真空の宇宙空間ではファンによる空冷が機能しないため、機器の熱を直接金属シャーシに逃がす「伝導冷却（Conduction Cooling）」が前提に設計されています。

電気的特性の面では、56Gbpsのデータ転送を実現するために「PAM4（4値パルス振幅変調）」技術が採用されています。従来のNRZ（非ゼロ復帰）方式が1クロックサイクルで1ビット（0または1）の情報を送信するのに対し、PAM4は4つの異なる電圧レベルを使用することで、同じ帯域幅で1クロックあたり2ビットの情報を送信し、データ転送速度を2倍に引き上げます。しかし、電圧レベルの差（アイパターン）が従来の3分の1に狭まるため、信号はノイズやクロストークに対して極めて敏感になります。そのため、SEARAYアレイやブラインドメイト機構のような、インピーダンスの乱れを極限まで抑える精密なコンタクト設計が不可欠となります。

AIの支援を受け、産業ジャーナリストのLekshman Ramdasが編集。

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