セコ・ツールズ、新たな高送りフライス加工用大型チップで生産性をさらに向上

セコ・ツールズは、大型の LP09 チップを発売します。このチップは、当社の High Feed 2™ カッタボディに対応し、生産性と加工の安全性を高めるよう設計されています。新しいチップは、金型、航空宇宙、石油ガス業界で多く見られる粘性の高い被削材などの難削材のフェース加工、ヘリカル補間加工、溝加工、ショルダ加工、ポケット加工、プランジング加工などの高送りフライス加工用に設計されています。

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既存の High Feed 2™ フライス加工シリーズに新たに加わった LP09 チップは、切れ刃を 2 枚備え、チップ - コーナ強度が向上しています。カッタボディのコアはさらに強化されており、直径あたりの刃数が増えたため高送り加工が可能となり、材料の除去率が向上します。高送りフライス加工では、Seco High Feed 2™ カッタボディのフルートが最適化され、チップをすばやく効率的に排出します。

LP09 チップの長方形の形状とクロースピッチのカッタボディにより、正方形のチップと比べ工具寿命を延長します。カッタボディのポケットにより、交換時に一定かつ高い精度でチップの位置決め/固定ができるとともに、高強度のねじクランピングがチップを所定の位置にしっかりと固定します。

セコ・ツールズの LP09 ポジ形状チップは、D12、MD15、M13、ME08、E08 などの幅広い材種でご利用いただけます。High Feed 2™ カッタボディは、1.250 インチから 4.00 インチ、25 mm から 100 mm までのサイズをご用意しています。

LP09 チップの詳細については、お近くのセコ・ツールズ営業担当者までお問い合わせいただくか、LP09 チップ製品ページをご覧ください。

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