産業およびIoTアプリケーションに向け、Arm Cortexコア搭載のRAファミリを拡充し、「RA4M3グループ」を発売
強固なセキュリティ機能と低消費電力を実現し、メモリ機能を強化.
ルネサス エレクトロニクス株式会社（CEO: 柴田 英利、以下ルネサス）は、このたび、Armコア搭載の32ビットマイコンRAファミリを拡充し、RA4シリーズとして新たに「RA4M3グループ」を発売、量産を開始しました。RA4M3は、Armv8-MアーキテクチャをベースとしたArm® Cortex®-M33コアを搭載し、最大動作周波数は100MHzです。Arm TrustZone®テクノロジと、ルネサス独自の暗号エンジンSecure Crypto Engineを組み合わせた強固なセキュリティ機能を搭載し、低消費電力を実現。新たにメモリ機能を強化しました。これにより、RA4M3は、産業機器やHVAC（Heating, Ventilation, and Air Conditioning）機器、メータなど、多様なIoTアプリケーション用途に向けて、低消費電力化と、セキュアな機器開発を実現します。
ルネサス エレクトロニクス株式会社（CEO: 柴田 英利、以下ルネサス）は、このたび、Armコア搭載の32ビットマイコンRAファミリを拡充し、RA4シリーズとして新たに「RA4M3グループ」を発売、量産を開始しました。RA4M3は、Armv8-MアーキテクチャをベースとしたArm® Cortex®-M33コアを搭載し、最大動作周波数は100MHzです。Arm TrustZone®テクノロジと、ルネサス独自の暗号エンジンSecure Crypto Engineを組み合わせた強固なセキュリティ機能を搭載し、低消費電力を実現。新たにメモリ機能を強化しました。これにより、RA4M3は、産業機器やHVAC（Heating, Ventilation, and Air Conditioning）機器、メータなど、多様なIoTアプリケーション用途に向けて、低消費電力化と、セキュアな機器開発を実現します。
ルネサスのIoT・インフラ事業本部MCUユニット担当の執行役員であるRoger Wendelkenは次のように述べています。「ルネサスのRA ファミリが急速に拡充していることを大変喜ばしく思います。ひとつ上のクラスのRA6M4がターゲットとする用途でも、高い性能と高度なセキュリティが要求されますが、このRA4M3は、高度なセキュリティを搭載しつつ、性能と消費電力のバランスに優れています。さらに、常に技術革新が求められる幅広い産業用途やIoT機器に向けて、柔軟性の高いメモリ拡張オプションを活用いただけます。」
RA4M3は、低消費電力IoTアプリケーションに向けて、性能、強固なセキュリティ、大容量メモリのバランスの取れたマイコンです。特に、ルネサス独自の暗号エンジンSecure Crypto Engineにより、複数の対称・非対称暗号アクセラレータ、高度な鍵の管理、セキュリティライフサイクル管理、改ざん検知、およびサイドチャネル攻撃への強い耐性など、優れたセキュリティ機能を実現します。
RA4M3は、フラッシュメモリからCoreMarkアルゴリズムを実行するアクティブモードでは119µA/MHz、スタンバイモードでは1.6mAの低消費電力を実現し、スタンバイ時のウェイクアップ時間は30µsと高速であり、間欠動作で長時間駆動するIoTアプリケーションに最適です。
RA4M3は、バックグラウンドオペレーション（BGO）とスワップ機能をサポートするデュアルバンクフラッシュメモリを搭載しており、ファームウェアアップデートをバックグラウンドで実行可能です。また、内蔵RAMにはパリティ（誤り検出）／ECC（誤り訂正）機能を備えているため、高い信頼性を確保しています。Quad-SPIとSDカードインタフェースも搭載しているため、マイコン内蔵のメモリに加え、外付けメモリの増設も容易です。RA4M3には、静電容量式タッチセンシング機能、最大1MB（メガバイト）の組み込みフラッシュメモリ、A/Dコンバータ、各種インタフェースおよびメモリ周辺IPなども搭載しているため、BOMコストの低減に貢献します。
RA4M3グループの主な特長
- 最大動作周波数100MHzのArm Cortex-M33を搭載、TrustZoneテクノロジに対応
- 最大1MBのフラッシュメモリ、最大128KB のRAM、8KBのデータフラッシュ、1KBのスタンバイSRAMを内蔵
- アクティブモードで動作電流119µA/MHz、ウェイクアップ時間30µs、スタンバイモードで1.6mAの低消費電力
- フラッシュメモリのバックグラウンド動作とブートスワップ機能に対応
- 静電容量式タッチセンシングユニット搭載
- Quad SPIおよびSDHIメモリインタフェース、SSI、USB2.0フルスピード、SCI、SPI/I2Cなど各種インタフェース搭載
- 64ピンから144ピンのLQFPパッケージを用意 （LGAおよびBGA対応オプションを含む）
RA4M3は、他のRAファミリと同様、Flexible Software Package （FSP）を用いることにより、ユーザは従来のソフトウェアコード資産を再利用したり、Armの広範なエコシステムパートナのソフトウェアと組み合わせて使用することが可能です。これによりコネクティビティとセキュリティに関わる複雑な機能を短期間で実装することができます。FSPにはFreeRTOSを採用し、各種ミドルウェアが含まれています。これによりユーザはデバイス―クラウド間の接続までも容易に実装することができます。もちろん要件に応じて他のRTOSやミドルウェアへの置き換えや拡張も容易に行えます。
また、FSPに対応する一連の開発ツールもRA4M3に対応します。統合開発環境「e2 studio」は、プロジェクト作成、モジュール選択とコンフィギュレーション、コード開発、コード生成、デバッグなどの重要なステップをまとめて管理できる使いやすい開発環境です。FSPに関する各種設定作業はGUIを活用することで簡素化され、ユーザの開発プロセスを効率化します。
www.renesas.com
