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Toshiba News

産業用機器の高効率化・小型化に貢献するSiC MOSFETモジュールの発売について

当社は、産業用機器向けに新開発のシリコンカーバイト (SiC) MOSFETチップを搭載した電圧定格3300V、電流定格800AのDual SiC MOSFETモジュール「MG800FXF2YMS3」を開発しました。2021年5月に量産を開始する予定です。

産業用機器の高効率化・小型化に貢献するSiC MOSFETモジュールの発売について

新製品は、Ag焼結接合技術を適用した取り付け互換性の高いパッケージiXPLV (intelligent fleXible Package Low Voltage) を採用しました。これにより、チャネル温度定格175°Cを実現しました。

鉄道車両向けコンバーター、インバーターなどの電力変換装置、再生可能エネルギー発電システムなど産業用機器の高効率化や小型化に貢献します。

応用機器

  • 鉄道車両向けインバータ―・コンバーター
  • 再生可能エネルギー発電システム
  • 産業用モーター制御機器

新製品の主な特長

-ドレイン・ソース間電圧定格 : VDSS=3300V
-ドレイン電流定格 : ID=800A Dual
- 高チャネル温度定格 : Tch=175°C
- 低損失 :
  Eon=250mJ (typ.)
  Eoff=240mJ (typ.)
  VDS(on)sense =1.6 V (typ.)
- 低寄生インダクタンス : Ls=12 nH (typ.)
- 高パワー密度の小型iXPLVパッケージ

新製品の主な仕様
(特に指定のない限り、@Tc=25 °C)

産業用機器の高効率化・小型化に貢献するSiC MOSFETモジュールの発売について
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