コンガテック、第12世代Intel Coreプロセッサを搭載した10種類の 新しいCOM-HPCとCOM Expressコンピュータ・オン・モジュールを発表

飛躍的に増加したコア数。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第12世代Intel Coreモバイル、およびデスクトップ プロセッサ（以前のコードネームはAlder Lake）を搭載した、10種類の新しいCOM-HPCとCOM Expressコンピュータ・オン・モジュールを発表しました。

Intelの最新のハイパフォーマンスコアを搭載したCOM-HPC Size AとSize C、そして COM Express Type 6フォームファクタの新しいモジュールは、組込みとエッジコンピューティングシステムの世界に、大きなパフォーマンスの向上と改善をもたらします。最も衝撃的なことは、エンジニアがIntelの革新的なパフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャを利用できるようになったという事実です。BGAタイプで最大14コア/20スレッド、デスクトップ用（LGAマウント）で最大16コア/24スレッドに対応する第12世代Intel Coreプロセッサは、マルチタスク性能とスケーラビリティのレベルを飛躍的に向上させます [1] 。次世代IoTやエッジアプリケーションは、BGAで最大6個、LGAでは最大8個の最適化されたパフォーマンスコア（P-core）に加えて、最大8個の低消費電力の高効率コア（E-core）の恩恵を受け、さらにDDR5メモリにも対応しているため、マルチスレッドのアプリケーションを高速化して、バックグラウンドタスクをより効率的に実行することができます。

さらに、最大96個の実行ユニットを持ったIntel Iris Xe GPUがインテグレートされたモバイルBGAプロセッサは、没入型（イマーシブ）ユーザエクスペリエンス向けに、グラフィックスのパフォーマンスを最大129％[2] と飛躍的に向上させ、第11世代Intel Coreプロセッサと比較して、人工知能（AI）アルゴリズムなど、並列化されたワークロードの処理を高速にします。

最高の組込みクライアント機器向けにパフォーマンスを最適化した、LGAプロセッサ搭載モジュールのグラフィックスは、最高で94％速いパフォーマンスを提供し、画像分類推論のパフォーマンスはほぼ3倍の最高181％高いスループットに達します[3]。 さらに、モジュールは、グラフィックスとGPGPUによる最大のAIパフォーマンスを実現するために、外付けのGPU接続用に非常に広い帯域幅を提供します。BGAバージョンと比較すると、PCIe 4.0に加えて、レーン速度が2倍の超高速PCIe 5.0インタフェースをCPU直結でサポートしているため、グラフィックスとGPGPU、そして他のすべてのペリフェラルは、その恩恵を受けることができます。さらに、デスクトップチップセットは追加の接続用に最大8x PCIe 3.0レーンを提供し、モバイルBGAバリアントはCPU直結で最大16x PCIe 4.0レーン、チップセットから最大8x PCIe 3.0レーンが提供されます。

BGAとLGAバージョン、両方のターゲットマーケットは、ハイエンドの組込みコンピュータやエッジコンピュータテクノロジーが導入されている業種、すべてになります。たとえば、複数のバーチャルマシンを搭載したエッジコンピュータやIoTゲートウェイなどを使用する、スマートファクトリーやプロセスオートメーション、AIを使った品質検査や産業用ビジョンシステム、リアルタイムの協調ロボット、倉庫業務や出荷のための自律型ロジスティクス車両などがターゲットです。屋外アプリケーションでは、自動運転車とモバイルマシン、交通機関やスマートシティでのビデオセキュリティとゲートウェイアプリケーション、AIによるパケット検査を必要とする5Gクラウドレットとエッジデバイスなどが対象です。

「衝撃的なP-coreのパフォーマンスと電力効率の高いE-coreを組み合わせた、Intelの革新的なパフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャを活用した新製品では、最適なパフォーマンスを得るために、Intel Thread Directorが、各ワークロードを適切なコアに割り当てます。選択されたプロセッサは、Intel TCCとTSNを使用した、ハードリアルタイムアプリケーションにも適しています。Real-Time Systems社のハイパーバイザテクノロジーと組み合わせることで、多数の異なるワークロードを単一エッジプラットフォームに統合するための、理想的なプラットフォームになります。このソリューションは低消費電力で高性能な機器にも適用できるため、小型でエコロジカルな機器のサステイナブルな設計が可能となります。」と、コンガテックのマーケティングディレクターであるクリスチャン・エダー（Christian Eder）氏は説明します。

新しいフラッグシップのCOM-HPC ClientとCOM Express Type 6モジュールは、最高の帯域幅とパフォーマンスの提供に加えて、専用のAIエンジンを搭載しており、Windows ML、IntelディストリビューションのOpenVINOツールキット、およびChrome CrossMLをサポートしています。エッジの非常に重たいAIワークロードを処理する場合においても、さまざまなAIワークロードをシームレスにP-coreとE-core、あるいはGPU実行ユニットに割り当てられます。内蔵のIntelディープラーニング・ブーストテクノロジーは、Vector Neural Network Instructions（VNNI）を介してさまざまなコアを活用し、さらにインテグレートされたグラフィックスは専用GPUとしても使えるように、AIアクセラレーテッドDP4a GPU命令をサポートしています。Intelの最低消費電力の内蔵AIアクセラレータであるIntel Gaussian＆Neural Accelerator 3.0（Intel GNA 3.0）は、動的なノイズ抑制と音声認識を可能にし、プロセッサがローパワーステートのときでも、ウェイクアップ音声コマンドを実行することができます。

これらの機能をReal-Time Systems社のハイパーバイザテクノロジーの他、Real-Time LinuxやWind River VxWorksなどのOSサポートと組み合わせることで、モジュールはより完全なエコシステムパッケージとなり、エッジコンピューティングアプリケーションの開発を容易にするとともに加速します。

第12世代Intel Coreモバイルプロセッサを搭載したconga-TC670 COM Express Type 6 Compactモジュール（95 mm x 95 mm）、およびconga-HPC/cALP COM-HPC Client Size Aモジュール（120 mm x 95 mm）には、 次のバリエーションがあります。



第12世代Intel Coreデスクトッププロセッサを搭載したconga-HPC/cALS COM-HPC Client Size Cモジュール（120 mm x 160 mm）には、次のバリエーションがあります。



これらすべてのモジュールには、Real-Time Systems社のハイパーバイザの他、Linux、Windows、Androidを含む、主要なRTOS用のボード・サポート・パッケージが付属しています。

conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size Cモジュールの詳細は、次のウェブサイトをご覧ください。https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/
conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size Aモジュールの詳細は、次のウェブサイトをご覧ください。https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp
conga-TC670 COM Express Type 6 Compactモジュールの詳細は、次のウェブサイトをご覧ください。https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/

www.congatec.com

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