EIA 2220サイズの小型コンデンサ「CeraLink^®」のラインナップを拡大

TDK株式会社（TSE: 6762）は、PLZTセラミック（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）ベースのコンデンサ（製品名：CeraLink^®)をより小型サイズにした製品をラインナップに加えたことを発表します。

従来、大型サイズのみの販売でしたが、お客様のニーズにあわせ、標準的なチップ設計を備えた小型サイズをの製品を追加しました。製品サイズは5.7 x 5 x 1.4mmのEIA 2220サイズとなります。 新製品の静電容量は500Vで250 nFとなっています。 この新しいコンデンサは、標準タイプ（ニッケル／スズめっき）と樹脂電極タイプ、2種類の端子品を用意しています。

今回の新製品の注目すべき特徴は、通常の室温で1 MHzのESRはわずか40 mΩで、ESLは3 nH、高い温度であればさらに低くなります。 このような低い係数のため、200 kHz、周辺温度が摂氏25度の条件下で、最大9 ARMSまでの高電流耐量が可能となります。許容温度範囲は、マイナス40度から150度までです。

本コンデンサは、主にスナバコンデンサや出力用のコンデンサとして使用され、小型サイズによりIGBTモジュール、SiCやGaNを材料とした高速スイッチングのパワー半導体に近いところで実装することができ、ESL値が低いだけでなく寄生インダクタンス値も低く保てることが最大の特長です。

CeraLinkは、PLZTセラミック（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）を基に作られています。 従来のセラミックコンデンサとは異なり、静電容量は動作電圧で最大となり、リップル電圧の割合に比例して一層増加します。

今後は、さらに製品ラインナップを増やしていく予定です。

www.tdk-electronics.com

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