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トップサイド冷却MOSFET、新型回転位置センサをはじめ、オンセミの炭化ケイ素（SiC）デバイスを搭載した メルセデス・ベンツVISION EQXXなど、インテリジェントなパワーおよびセンシング技術における強みを紹介。

インテリジェントなパワーおよびセンシング技術のリーディング・サプライヤであるオンセミ（onsemi、本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON）は、ミュンヘンで開催される「electronica 2022 」（会期: 11月15日～18日）にて最新の革新的技術を展示します。この展示には、電気自動車、先進安全性、ファクトリーオートメーション、エネルギーインフラ、EV充電などのアプリケーションが含まれ、その多くは炭化ケイ素（SiC）をベースにしたものです。オンセミは、ボリューム・ブール成長からクラス最高の統合モジュールやディスクリートパッケージソリューションまで、エンドツーエンドのSiCサプライチェーンを構築し、お客様に信頼される供給保証を提供します。

主な展示の1つは、モータ制御やDC/DC変換など、複雑なアプリケーションの熱設計を簡素化するために開発された革新的なトップサイド冷却MOSFETに焦点をあてたものです。5mm×7mmサイズのLFPAKパッケージに収納された7個の新型デバイスは、15mm2のサーマルパッドを備えており、プリント基板(PCB)を介さずに、直接ヒートシンクに熱を放散することができます。これによって、プリント基板の温度が低く抑えられ、システム全体の信頼性向上と寿命の延長を達成できます。この新しいコンセプトにより、熱設計が簡素化され、システムレベルでのコスト削減が可能になります。

また、オンセミが特許を持つ（登録済み3件、出願中4件）デュアルインダクティブ技術ベースの新しい回転位置センサも展示します。この新しいアプローチによって、NCS32100は精度（±50 arcsec）、速度（最大45,000 RPM）、価格（10ドル以下）の3つの条件が揃ったセンサになりました。他のソリューションとは異なり、NCS32100はM0+マイクロコントローラ（MCU）とファームウェアが統合されているため、使いやすく、大幅な設計時間の短縮と外付け部品点数の削減が可能で、コンパクトな設計を実現できます。

ブースのハイライトとなる展示は、メルセデス・ベンツVISION EQXXです。オンセミのSiC技術を搭載した電気自動車が、1回の充電でドイツから英国まで1,202 km（747マイル）を走破した話題など、ドイツの自動車メーカーとオンセミのコラボレーションについて詳しく紹介しています。

www.onsemi.com

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