オンセミ、HELLAに10億個目の誘導型センサICを出荷

オンセミ は、包括的ブランドFORVIAのもとで事業を展開する国際的な自動車部品サプライヤHELLAに、10億個目の誘導型センサインタフェース集積回路(IC)を出荷したことを発表しました。オンセミが設計したこのICは、HELLAの車載用エックスバイワイヤ(X-by-Wire)システム向け非接触誘導型位置センサ(CIPOS^®)技術に使用されています。両社は25年にわたる協業を通じて、HELLAのモジュールとオンセミのICの両方を小型化し、モジュールのフォームファクタへの要求が厳しいアプリケーションに、より適合する革新的な設計手法を開発しました。

CIPOSは、乗用車や商用車において、アクセルペダルの検知、ステアリング、トルクセンサなどのドライブバイワイヤシステムや、昇圧およびターボ用アクチュエータに使用される誘導技術です。オンセミが設計したICは、HELLAのソリューションの中心的エレメントであり、接続されたコイル構造とともに誘導型位置センサを形成します。このソリューションは非接触式なので、オンセミのICが提供する精度は、CIPOSシステムの耐用期間にわたって保証されます。また、CIPOS技術は浮遊磁界の影響をまったく受けないため、電動化を推進する自動車業界にとって重要な資産です。この業界最先端の技術は、多くの主要自動車メーカに広く採用されており、その中でHELLAはアクセルペダルセンサ分野で世界市場をリードしています。

20年以上にわたる協業では、1999年に最初の車載用誘導型位置センサを順調に発売しました。それ以来、オンセミはHELLAに3世代にわたって誘導型ポジショニングインタフェースを供給してきました。各世代のデバイスは、両社がHELLA向けに共同で開発したものです。