東芝、L-TOGLパッケージを採用した車載用NチャネルパワーMOSFETを発売

当社は、車載機器で需要が高まる48 Ｖバッテリーに対応するため、L-TOGL™パッケージを採用した車載用NチャネルパワーMOSFET 2品種を製品化しました。80 V耐圧の「XPQR8308QB」と100 V耐圧の「XPQ1R00AQB」です。

ライトEVやISGのインバーターやバッテリーマネジメントシステム、ジャンクションBOXなどのロードスイッチおよび半導体リレーでは、高信頼性、高ドレイン電流定格、高放熱設計が製品に求められます。

L-TOGL™パッケージは、MOSFETチップからアウターリードまでを一体化したCuクリップ構造を採用し、厚みのあるCuフレームを使用しています。このため、当社既存パッケージのTO-220SM(W)と比べて、パッケージ抵抗は約70 %低減し、チャネル・ケース間過渡熱インピーダンスは50 %低減しました。さらに、端子形状は実装応力が緩和できるガルウィング形状を採用しているため、基板実装はんだの接合信頼性が向上します。これらの特長から、機器の低損失化、高放熱性での大電流通電に対応します。

大電流を必要とするアプリケーションでは、MOSFETを並列接続で使用することがあります。そのような並列接続使用では、並列にするMOSFETの特性差が少ないことが理想です。この特性差を低減するためにゲートしきい値電圧のグルーピング納品に対応しています。

L-TOGL™パッケージ製品は、新製品に加え40 V耐圧の当社既存製品「XPQ1R004PB、XPQR3004PB」の4品種のラインアップとなりました。大電流化、高電力密度設計、高ロバスト性などの要求が高まっている車載アプリケーションに適した製品を今後も提供し続けます。