Microchip社、鉛フリー フリップチップ バンプを備えたRTG4 TM FPGAが最高レベルの宇宙用部品認定を取得
最もクリティカルな宇宙ミッションにおけるミッション アシュアランス 要件を満たすため、Microchip Technology Incorporated（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社）は本日、同社の鉛フリー フリップチップ バンプを備えたRT（耐放射線）。
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RTG4 TM FPGA（フィールド プログラマブル ゲートアレイ）
がQML （Qualified Manufacturers List） Class Vの認定を取得した事を発表しました。DLA（米国国防兵站局）が指定するQML Class Vは宇宙用部品の最高レベルの認定であり、有人、深宇宙、国家セキュリティ関連のプログラム等、最もクリティカルな宇宙ミッションのミッション保証要件を満たすのに必要なステップです。QML認定はDLAが規定する特定の性能および品質要件に基づいているため、お客様はQML認定済み製品を使う事で設計と認定取得のプロセスを効率化できます。
2018年、RTG4 FPGAは150,000を超えるロジック エレメントを備えた初のRT FPGAとしてQML Class V認定を取得しました。また、鉛フリーのフリップチップ バンプを採用しているこの次世代ソリューションは、同種の製品として初めてQML Class Vの認定を取得しました。RTG4 FPGAで採用されているような先進のフリップチップ パッケージ構造では、フリップチップ バンプを使ってシリコンダイとパッケージ基板を接続しています。鉛フリーのバンプ材料は、宇宙ミッションにとってきわめて重要な製品寿命を延ばすのに役立ちます。
Microchip社FPGA部門副社長のBruce Weyerは次のように述べています。「これはMicrochip社のRTG4 FPGAにとって新たなマイルストーンです。お客様は高信頼性、コンフィグレーション破壊ゼロ、低消費電力のMicrochip社製FPGAを活用できるだけでなく、より一層の信頼感を持ってデバイスをスペースフライト システムの設計に組み込めるようになります。当社のソリューションは60年以上にわたってスペースフライト ミッションを支えてきました。今も製品寿命を延ばし、最高品質のソリューションを提供する事に全力を注いでいます」。
RTG4 FPGAは、宇宙アプリケーションに高集積度と高性能をもたらし、低消費電力とコンフィグレーション破壊耐性によってシステムコストと開発工数を削減するために設計されています。SRAMベースのFPGA製品とは異なり、RTG4 FPGAで使われているプログラミング技術によって静的消費電力が低く抑えられるため、宇宙船でよくある熱問題を管理するのに役立ちます。RTG4 FPGAは同等のSRAM FPGAと比較して総消費電力はごくわずかで、放射線によるコンフィグレーション破壊もゼロで対策が不要であるため、開発コストと総システムコストを削減できます。
QML Class V認定を取得するにあたり、鉛フリーバンプを備えたRTG4 FPGAは、-65°C～150°Cの接合部温度範囲で最大2,000回の熱サイクルを繰り返す等の広範な信頼性テストに合格しました。鉛フリーのフリップチップ バンプ インターフェイス接続はMIL-PRF-38535の検査条件に合格し、錫ウィスカの兆候も見られませんでした。フリップチップ バンプはFPGAパッケージの内部にあるため、鉛フリーバンプのRTG4 FPGAに移行する際もユーザーの設計、リフロー プロファイル、温度管理、またはボードのアセンブリフローに影響はありません。
Microchip社は、QML Class Q RT PolarFire（R） FPGA、従来のQML （Qualified Manufacturers List）部品とCOTS（民生品）部品のギャップを埋めるSub-QML FPGAを含む、業界で最も包括的なRH（耐放射線強化）およびRT（耐放射線）ソリューションの宇宙製品ポートフォリオを提供しています。Microchip社FPGAおよびミクストシグナル製品番号、それと対応するDLA（米国国防兵站局）のSMD番号の全一覧は、『DLA Cross Reference Guide』を参照してください。
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