ROHM は、コンパクトな TOLL パッケージで高効率 650V GaN HEMT を発売します
ROHM は、産業および自動車分野の高出力アプリケーションに電力を供給するため、コンパクトな TOLL パッケージで第 2 世代の GaN HEMT である GNP2070TD-Z を紹介します。

ロームは、650V耐圧GaN HEMTのTOLL(TO-LeadLess)パッケージ製品「GNP2070TD-Z」の量産を開始しました。TOLLパッケージは小型で放熱性が高く、電流容量やスイッチング特性にも優れているため、大電力が求められる産業機器や車載機器などで採用が進んでいます。今回、パッケージ製造は、豊富な実績を持つ半導体後工程オペレーター(OSAT)であるSun Moon Semiconductor(Weihai)Co., Ltd./ATX SEMICONDUCTOR(WEIHAI)CO., LTD.(以下、ATX)に委託しました。
新製品は、このTOLLパッケージに第2世代のGaN on Siチップを搭載しており、オン抵抗と入力容量の相関を示すデバイス性能指標(RDS(ON)×Qoss)において、業界トップクラスの数値を実現しています。これにより、高耐圧かつ高速スイッチングが求められる電源システムの更なる小型化と省エネ化に貢献します。2024年12月より量産(サンプル価格 3,000円/個:税抜)及びインターネット販売を開始しており、コアスタッフオンライン™、チップワンストップ™などから購入できます。
新製品の量産にあたり、ロームはベースとしている一貫生産体制で培ったデバイス設計の技術やノウハウを活かして、設計及び企画を行いました。そして、2024年12月10日に発表したTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)との協業の一環として、前工程はTSMCで生産し、後工程はATX社で生産しています。なお、ATX社とは車載向けGaNデバイスの生産においても協業を予定しています。車載分野におけるGaNデバイスの採用は2026年から加速すると予想されていますが、ロームは、自社での開発に加えて、これらの関係も強化することで、車載向けGaNデバイスの迅速な市場投入を実現する計画です。
ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD. 董事兼総経理 廖弘昌
ウエハ製造からパッケージングまで自社に生産設備を持ち、高い製造技術を持つロームから生産委託されたことを非常にうれしく思います。ロームとは、2017年に技術交流を開始し、現在も引き続き、より深い協力の可能性を模索しています。そして、GaNデバイスの後工程製造におけるATX社の実績や技術力を評価いただいたことから今回協業に至りました。そして、ロームが現在開発中の車載用GaNデバイスについても協業を予定しており、今後も様々な分野での省エネ推進と持続可能な社会の実現に貢献すべく、パートナーシップを強化してまいります。
ローム株式会社 AP生産本部 本部長 藤谷 諭
ロームの650V GaN HEMTのTOLLパッケージ品を満足できる性能で生産できたことを大変うれしく思います。ロームは、GaNデバイスを単体で提供するだけではなく、強みであるアナログ技術をベースとしたICなどと組み合わせたパワーソリューションを提供しており、これらの設計で培ったノウハウや思想をデバイス設計にも活かしています。そして、ATX社のような高い技術力を持つOSATと協業することで、急成長しているGaN市場に追従しながら、我々の強みを活かしたデバイスを製品化することが可能となります。今後もGaNデバイスの性能向上により、様々なアプリケーションの小型化、高効率化を推進し、人々の豊かな生活に貢献してまいります。
EcoGaN™とは
EcoGaN™は、GaNの性能を最大限活かすことで、アプリケーションの低消費電力化と周辺部品の小型化、設計工数と部品点数の削減を同時に目指した省エネ・小型化に貢献するロームのGaNデバイスです。
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