www.engineering-japan.com
18
'25
Written on Modified on
AMD 、第 5 世代 AMD EPYC™ Embedded プロセッサを発表 ネットワーキング、
高性能な「 Zen 5 」アーキテクチャは、サーバーグレードの性能と効率性を提供するとともに、製品の長寿命化とシステムの耐久性を最適化するために特化した機能を備えています。
www.amd.com
AMD は本日、第 5 世代 AMD EPYC™ Embedded プロセッサの導入により、 x86 組み込みプロセッサのポートフォリオを拡充したことを発表しました。
AMD EPYC™ Embedded 9005 シリーズ CPU は、組み込み市場向けに最適化されており、最先端のコンピューティング性能と、製品の長寿命化、信頼性、システムの高い耐障害性、組み込みアプリケーション開発を容易にする専用機能を兼ね備えています。実績のある「 Zen 5 」アーキテクチャを採用し、ネットワーキング、ストレージ、産業向けエッジシステムにおいて、より多くのデータを高速かつ高効率に処理できる卓越したパフォーマンスとエネルギー効率を実現します。
AMD のアダプティブおよび組み込み型コンピューティング グループのシニア バイスプレジデント兼ゼネラル マネージャーである Salil Raje は次のように述べています。「 AI によるネットワークトラフィックの増加、データストレージ需要の爆発的な拡大、そして産業向けエッジコンピューティングの発展により、組み込みプラットフォームに求められるコンピュート性能への需要がますます高まっています。第 5 世代 AMD EPYC™ Embedded プロセッサは、卓越したパフォーマンスと効率性を提供するだけでなく、組み込み市場のカスタマーが求める長寿命の製品ライフサイクルと強化されたシステムの耐障害性を実現し、過酷な『常時稼働』環境においても、信頼性の高い設計と継続的な運用を支援します」
卓越したコア密度、パフォーマンス、エネルギー効率
AMD EPYC™ Embedded 9005 シリーズ プロセッサは、 シングルソケットで 8 コアから最大 192 コアまで対応し、計算負荷の高い組み込みシステム向けに設計されています。業界をリードするコア密度により、ネットワーキングワークロードでは最大 1.3 倍、ストレージワークロードでは最大 1.6 倍のデータ処理スループット向上を実現し、ネットワークおよびセキュリティ ファイアウォール プラットフォーム、ストレージシステム、産業用制御アプリケーションに最適な選択肢となります。
新しい「 Zen 5c 」コア アーキテクチャを採用することで、スループットの向上と優れたエネルギー効率を実現。競合製品と比較して、ソケットあたりのスループットが最大 1.3 倍、性能/ワットも最大 1.3 倍向上すると推定されています。ソケットあたり最大 6TB の DDR5 メモリに対応し、 CXL® 2.0 をサポートする最大 160 本の PCIe® Gen5 レーンを備えた拡張 I/O 接続により、ストレージ容量の拡張や、ネットワーキングおよびストレージアプリケーション向けの高速データ転送を可能にします。
用途特化型、そしてアプリケーション向け機能
AMD EPYC™ Embedded 9005 シリーズプロセッサは、高耐久性と高セキュリティを備えた、長期運用を考慮した高度な組み込み機能を搭載しています。
- 長期供給対応: AMD EPYC™ Embedded 9005 シリーズ CPU は、組み込み市場における長寿命な製品ライフサイクルと運用要件に対応するため、最大 7 年間の製品製造サポートを提供し、システム設計者が長期的な製品供給を確保できるよう支援するとともにし、再設計や認証作業の負担を軽減します。さらに、現在サンプル提供中のAMD EPYC™ Embedded 9005 シリーズ CPU の設計寿命目標を 5 年から、量産モデルでは 7 年に延長する計画を立てており、組み込みシステムの長期的な安定性を確保します。これらの延長された設計寿命の運用目標は、過酷な環境でミッションクリティカルなアプリケーションを実行する組み込みシステムにとって不可欠であり、計画外のダウンタイムや修理、そして高額なシステム交換を最小限に抑えます。
- システムの耐障害性とセキュリティ: NTB (Non-Transparent Bridging) を搭載し、耐障害性を備えたマルチホスト構成における高可用性を強化。 NTB により、 2 つの CPU 間で PCI Express (PCIe®) を介したアクティブ-アクティブ構成でのデータ交換が可能となり、障害発生時にもシステムの継続運用を実現し、ネットワーキングおよびストレージシステムの冗長性とフェイルオーバー機能が向上します。 DRAM Flush 機能は、ミッションクリティカルなストレージ環境における信頼性を向上。電源障害時に DRAM 内のデータを不揮発性メモリへフラッシュすることでデータ損失を防ぎます。デュアル SPI ( シリアル ペリフェラル インターフェース ) により、安全かつ独自のブートローダーをロードし、プラットフォームの認証を実行することで、信頼できる実行環境を確保します。
- アプリケーション開発の簡素化: 組み込みシステムの展開を容易にするため、 Yocto フレームワークのサポートを搭載し、カスタマーのシステムに最適化されたカスタム Linux ディストリビューションの作成を可能にします。また、 SPDK (Storage Performance Development Kit) および DPDK (Data Plane Development Kit) を活用することで、ユーザースペース ドライバーによるネットワークおよびストレージ ワークロードのデータ処理を最適化し、システムパフォーマンスを向上させます。
業界サポートと提供状況
AMD は、 Cisco や IBM を含むエコシステムパートナーおよび主要な ODM や OEM と緊密に連携し、次世代の組み込みプロセッサの利点を市場に展開するために取り組んでいます。
Cisco のプロダクト マネジメント ディレクターの Lukasz Bromirski は次のように述べています。「私たちは、ハイエンド ファイアウォール製品の一つに AMD EPYC™ Embedded 9005 シリーズプロセッサを採用しました。このプロセッサは、最大 192 コアまでのスケーラビリティに加え、高いメモリ帯域幅と I/O 帯域幅を備え、私たちが求める高いコンピュート性能を実現できるからです。 AMD には、優れたパフォーマンスだけでなく、最先端の品質とサポート、一貫したロードマップの遂行という点でも信頼を寄せています」
データ、 AI 、 HPC 向け IBM Storage 、プロダクト マネジメントの Matthew Geiser は次のように述べています。「 IBM Storage Scale System 6000 は、要求の厳しいエンタープライズ AI ワークロード向けに、高速性、パフォーマンス、信頼性を提供するよう設計されています。 AMD EPYC™ Embedded 9005 プロセッサの主な利点の一つは、高いデータ可用性を実現する冗長パスの導入と、柔軟な接続オプションの提供です。これにより、 IBM Storage Scale System 上で動作する高負荷なアプリケーションとの親和性がさらに高まります」
AMD EPYC™ Embedded 9005 シリーズプロセッサは、現在、一部のカスタマー向けに先行提供されており、量産出荷は 2025 年第 2 四半期に開始予定です。また、前世代の AMD EPYC™ Embedded 9004 シリーズと互換性のある SP5 ソケットフォームファクターを採用し、スムーズな移行を可能にします。
AMD は、 Cisco や IBM を含むエコシステムパートナーおよび主要な ODM や OEM と緊密に連携し、次世代の組み込みプロセッサの利点を市場に展開するために取り組んでいます。
Cisco のプロダクト マネジメント ディレクターの Lukasz Bromirski は次のように述べています。「私たちは、ハイエンド ファイアウォール製品の一つに AMD EPYC™ Embedded 9005 シリーズプロセッサを採用しました。このプロセッサは、最大 192 コアまでのスケーラビリティに加え、高いメモリ帯域幅と I/O 帯域幅を備え、私たちが求める高いコンピュート性能を実現できるからです。 AMD には、優れたパフォーマンスだけでなく、最先端の品質とサポート、一貫したロードマップの遂行という点でも信頼を寄せています」
データ、 AI 、 HPC 向け IBM Storage 、プロダクト マネジメントの Matthew Geiser は次のように述べています。「 IBM Storage Scale System 6000 は、要求の厳しいエンタープライズ AI ワークロード向けに、高速性、パフォーマンス、信頼性を提供するよう設計されています。 AMD EPYC™ Embedded 9005 プロセッサの主な利点の一つは、高いデータ可用性を実現する冗長パスの導入と、柔軟な接続オプションの提供です。これにより、 IBM Storage Scale System 上で動作する高負荷なアプリケーションとの親和性がさらに高まります」
AMD EPYC™ Embedded 9005 シリーズプロセッサは、現在、一部のカスタマー向けに先行提供されており、量産出荷は 2025 年第 2 四半期に開始予定です。また、前世代の AMD EPYC™ Embedded 9004 シリーズと互換性のある SP5 ソケットフォームファクターを採用し、スムーズな移行を可能にします。
