Microchip社、先進AIおよび産業用システム向け高密度PMICを発表
Microchip社は、コンバータとLDOを内蔵した小型PMICであるMCP16701を発表しました。この製品は基板面積を48%削減し、MPUおよびFPGA向けに柔軟で高性能な電源管理を提供します。
www.microchip.com
産業用、コンピューティング、データセンターアプリケーションにおけるAIの導入が加速するにつれ、より効率的で高度な電源管理ソリューションへの需要が高まっています。Microchip Technology Incorporated（マイクロチップ・テクノロジー社）は、高性能MPUおよびFPGA設計者のニーズを満たすよう設計されたPMIC（電源管理IC）MCP16701を発表しました。MCP16701は、並列接続可能な1.5A降圧コンバータ8個、300mA内蔵LDO（低ドロップアウト電圧レギュレータ）4個、そして外付けMOSFETを駆動するためのコントローラ1個を内蔵しています。
このデバイスを使う事で、ディスクリート ソリューションの場合と比べて部品点数を60%未満に抑えながら、実装面積を48%削減できます。MCP16701は小型の8 mm × 8 mm VQFNパッケージで提供され、スペースに制約のあるアプリケーションに適したコンパクトかつ柔軟な電源管理ソリューションを実現します。MCP16701は幅広い電源ニーズに対応し、設定可能な機能セットによりMicrochip社のPIC64-GX MPUとPolarFire（R） FPGAをサポートしています。
Microchip社のAnalog Power and Interface部門副社長のRudy Jaramilloは次のように述べています。「MCP16701の導入により、Microchip社はかつてないレベルの統合性と柔軟性を提供し、PMIC技術の新たな基準を打ち立てています。この高度なPMICは高性能アプリケーション専用に設計されており、お客様の設計プロセスの合理化を可能にします」
MCP16701は、PMICとその他のシステム コンポーネント間の通信効率を簡素化して強化するために、I2C通信インターフェイスを備えています。多様な環境条件下で信頼性の高い性能を実現するため、-40～+105°C （TJ）の温度レンジで動作します。
MCP16701の主な特長は、全てのコンバータのVoutレベルを12.5 mV/25 mV刻みで動的に変更できる事です。このきわめて高い柔軟性により、設計者は特定のアプリケーション要件に合わせて電力供給を微調整でき、システム全体の効率と性能を向上できます。
MCP16701は、産業用コンピューティング、データセンター、IoT、エッジAIをターゲットとした高性能MPUアプリケーション向けの電源として使用されるMicrochip社のPMIC製品ファミリ（MCP16502、MCP16501など）に加わります。
www.microchip.com
