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Schneider Electric News

シュナイダーエレクトリック、日本国内でのIT機器の回収とリチウムイオン電池のリサイクルを拡大

シュナイダーエレクトリックは、IT機器の回収を8か所に拡大し、リチウムイオン電池のリサイクルを導入することで、循環型経済の取り組みを強化し、日本国内での持続可能な廃棄物管理を支援しています。

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29 {{ "2025-01-29T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

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Leica Geosystems News

デジタル技術を活用した建築現場での新たな施工管理の取り組み

ライカジオシステムズは、複数のライカジオシステムズ製品を導入している大日本建設の最新事例を発表しました。

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IDS Imaging Development Systems GmbH

完璧な寄木細工のフローリング

木工業界における接着接合部のインテリジェントな品質検査

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Tungaloy News

タンガロイ、高硬度材用小径エンドミルシリーズ拡充

タンガロイのSolidMeisterシリーズは、高硬度鋼の高能率加工に適したAH3005材と6枚刃スクエアエンドミルを拡充し、径0.3mmから6.0mmまでラインナップを拡充しました。

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Rohde & Schwarz

7layers社とローデ・シュワルツがBluetooth^®チャネル・サウンディングを検証する先駆的なBluetooth^® RFテストソリューションを発表

7layers社は、チャネル・サウンディング（Channel Sounding）を認証するためのInterlab Test Solution Bluetooth^® RF をR&S CMWワイドバンド無線機テスタで実行し、その検証に成功しました。

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24 {{ "2025-01-24T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

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Toshiba News

東芝、Arm Cortex-M4 コアでモーター制御マイクロコントローラのラインナップを拡充

東芝は、M4K および M470 グループの 7 つの新製品でモーター制御マイクロコントローラのラインナップを拡充し、最大 160 MHz の周波数、強化された安全機能、IoT 互換性を消費者向けおよび産業用モーター駆動デバイスに提供します。

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TDK News

TDK は自動車用高電圧コンパクト 1,250V 積層セラミックコンデンサを開発

TDK 株式会社は、自動車および一般用途向けに高電圧耐性とコンパクト設計を提供する、C0G 特性を備えた業界最大容量 10nF 積層セラミックコンデンサを発売しました。

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BOBST News

BOBSTは、EXPERTCUT 106 PERの画期的新技術で効率と生産性を飛躍させます

BOBST は drupa 2024 で ACCUPLATEN と ZERO PATCHING を発表し、準備時間を最大 80% 短縮し、エネルギー効率を最適化し、ダイカット性能の新しい基準を確立しました。

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Rohm Semiconductors News

A4サイズのモバイルプリンタ向け小型サーマルプリントヘッドを開発

ロームは、2セルリチウムイオン電池電源（VH=7.2V）に対応した8インチサーマルプリントヘッド「KA2008-B07N70A」を開発しました。

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22 {{ "2025-01-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

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IFM News

ifm は過酷な環境でも信頼性の高い距離測定を実現する R1D レーダーセンサーを発売しました

高度な信号処理と堅牢な設計により、ifm の R1D レーダーセンサーはあらゆる気象条件で正確で信頼性の高いパフォーマンスを保証し、物体検出、速度制御、レベル測定に最適です。

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シュナイダーエレクトリックは、IT機器の回収を8か所に拡大し、リチウムイオン電池のリサイクルを導入することで、循環型経済の取り組みを強化し、日本国内での持続可能な廃棄物管理を支援しています。

ライカジオシステムズは、複数のライカジオシステムズ製品を導入している大日本建設の最新事例を発表しました。

木工業界における接着接合部のインテリジェントな品質検査

タンガロイのSolidMeisterシリーズは、高硬度鋼の高能率加工に適したAH3005材と6枚刃スクエアエンドミルを拡充し、径0.3mmから6.0mmまでラインナップを拡充しました。

7layers社は、チャネル・サウンディング（Channel Sounding）を認証するためのInterlab Test Solution Bluetooth® RF をR&S CMWワイドバンド無線機テスタで実行し、その検証に成功しました。

TDK 株式会社は、自動車および一般用途向けに高電圧耐性とコンパクト設計を提供する、C0G 特性を備えた業界最大容量 10nF 積層セラミックコンデンサを発売しました。

BOBST は drupa 2024 で ACCUPLATEN と ZERO PATCHING を発表し、準備時間を最大 80% 短縮し、エネルギー効率を最適化し、ダイカット性能の新しい基準を確立しました。

ロームは、2セルリチウムイオン電池電源（VH=7.2V）に対応した8インチサーマルプリントヘッド「KA2008-B07N70A」を開発しました。

高度な信号処理と堅牢な設計により、ifm の R1D レーダーセンサーはあらゆる気象条件で正確で信頼性の高いパフォーマンスを保証し、物体検出、速度制御、レベル測定に最適です。

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7layers社は、チャネル・サウンディング（Channel Sounding）を認証するためのInterlab Test Solution Bluetooth^® RF をR&S CMWワイドバンド無線機テスタで実行し、その検証に成功しました。