TIは、次世代AIデータセンター向けのスケーラブルな電源ソリューションを発表

テキサス・インスツルメンツ（TI）は、人工知能（AI）コンピューティングの需要拡大に対応し、電源管理アーキテクチャを 12V から 48V、さらに 800V DC まで拡張可能にするための新しい設計リソースと電源管理チップを発表しました。

ホワイトペーパー：
「次世代 AI コンピューティングの成長に備える電力供給のトレードオフ」：今後 2 ～ 3 年で IT ラックの電力需要が1 MW を超えると見込まれる中、TI は NVIDIA と協力し、800 VDC 電源アーキテクチャに対応する電源管理デバイスを開発しています。本ホワイト ペーパーでは、IT ラック内の電力供給アーキテクチャを再検討し、高効率かつ高電力密度のエネルギー変換に関するシステムレベルでの設計課題と可能性を解説します。

リファレンス デザイン：
30kW AI サーバー向け電源ユニット：厳しい AI ワークロードに対応するため、TI の二段構成電源リファレンス デザインは、3 相・3 レベルのフライング キャパシタ電力因数補正コンバータと、二重デルタ構成の 3 相インダクタ - インダクタ - キャパシタ コンバータを組み合わせています。電源は、単一の 800V 出力または個別の出力として設定可能です。

デュアル フェーズ スマート パワーステージ：
TI の CSD965203B は、市場で最高のピーク電力密度を誇るパワーステージで、1 フェーズあたり 100A のピーク電流を供給し、5mm × 5mmの QFN パッケージに 2 つの電力フェーズを統合しています。これにより、設計者は限られたプリント基板面積でもフェーズ数と電力供給を増やすことができ、効率と性能を高めることができます。

側面実装型デュアル フェーズ スマート パワー モジュール：
CSDM65295 モジュールは、9mm × 10mm × 5mm のコンパクトなパッケージで最大 180A のピーク出力電流を供給し、熱管理を損なうことなくデータ センターの電力密度を向上させます。本モジュールは、2 つのパワー ステージと 2 つのインダクタを統合し、トランス インダクタ電圧制御 （TLVR） オプションに対応しながら、高効率かつ信頼性の高い動作を維持します。

窒素ガリウム中間バス コンバータ：
TI の LMM104RM0 コンバータ モジュールは、クォーター ブリック （58.4mm ×36.8mm） サイズで最大 1.6kW の出力に対応し、97.5%以上の入力-出力電力変換効率を実現します。また、軽負荷時の高効率動作により、複数モジュール間でのアクティブ電流共有を可能にします。

当製品の重要性
AI データセンターには、効率的な電源管理やセンシング、データ変換を実現するために、複数の基盤半導体を組み込んだアーキテクチャが求められます。TI は、新しい設計リソースと幅広い電源管理製品ポートフォリオを通じて、グリッドでの発電からグラフィックス プロセッシング ユニットの基本的な論理ゲートに至るまで、高効率かつ安全な電力管理を実現する包括的なアプローチを提供しています。

TI データセンター部門ゼネラルマネージャーの Chris Suchoski は、次のように述べています。「AI の進化に伴い、データ センターは単なるサーバー ルームから高度な電力インフラ拠点へと進化しています。スケーラブルな電力インフラと高効率な電力供給は、こうした需要に応える上で不可欠です。TIの製品により、設計者は 800 VDC への移行を支える革新的な次世代ソリューションを構築することができます」

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