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08
'26
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車載MLCCで高容量・小型化を両立
株式会社村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサ（MLCC）において、定格電圧・サイズ別で世界最大の静電容量を実現した7品番の量産を開始した。
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村田製作所は、AD/ADAS用途を含む車載電子システム向けに、高容量化と小型化を両立したMLCCの新製品群を投入した。IC周辺回路および電源ライン用途に対応し、基板スペース削減と電源安定性の向上を図る。
車載電子化の進展とMLCC需要の変化
自動運転および先進運転支援システム（ADAS）の高度化に伴い、車載システムは高機能化・高密度化が進んでいる。これにより、IC周辺回路で必要とされる低定格電圧MLCCの容量増加と搭載点数の増加が同時に進行している。
一方、電源ラインにおいても、安定動作を確保するための高容量化と、基板設計制約に対応する小型化の両立が求められている。
新製品の構成
今回量産された7品番は、以下の2カテゴリで構成される。
- 低定格電圧MLCC（2.5～4Vdc）：IC周辺回路向け
- 中定格電圧MLCC（25Vdc）：電源ライン向け
これにより、車載システムの異なる電源領域に対して最適なコンデンサ設計が可能となる。
高容量化と小型化の両立技術
本製品群では、独自のセラミック材料技術と微粒子の均一化プロセスを活用することで、同一サイズにおける容量向上を実現している。
低定格電圧MLCCの特長
高容量化と小型化の両立技術
本製品群では、独自のセラミック材料技術と微粒子の均一化プロセスを活用することで、同一サイズにおける容量向上を実現している。
低定格電圧MLCCの特長
- 100μF以上の高容量ラインアップを拡充
- 従来3225Mサイズで実現していた100μFを、3216Mサイズで実現
- 基板占有面積を約36％削減
- 最小サイズ0603Mで容量を1μF → 2.2μFへ向上
中定格電圧MLCCの特長
- 1μFを従来1608Mサイズから1005Mサイズへ小型化
- 基板占有面積を約61％削減
システム設計への影響
IC周辺回路では、高容量MLCCの採用により電圧変動の抑制と安定動作の確保が可能となる。一方、電源ラインでは、小型かつ高容量のMLCCにより電源ノイズ低減と実装密度向上が実現される。
これらを組み合わせることで、
IC周辺回路では、高容量MLCCの採用により電圧変動の抑制と安定動作の確保が可能となる。一方、電源ラインでは、小型かつ高容量のMLCCにより電源ノイズ低減と実装密度向上が実現される。
これらを組み合わせることで、
- 部品点数削減
- 基板設計の自由度向上
- 電源品質の改善
といった複合的な効果が期待される。
環境負荷低減への寄与
MLCCの高容量化により必要個数を削減できるため、基板材料の使用量や製造工程での電力消費の低減につながる。結果として、電子機器全体の環境負荷低減にも寄与する。
車載用途での信頼性
本製品群は、車載受動部品の信頼性規格であるAEC-Q200に準拠しており、温度変動や振動などの厳しい車載環境下での使用を前提としている。
車載電源設計における位置付け
高容量・小型MLCCは、電動化および自動運転化が進む車載システムにおいて、電源設計の制約を緩和する重要な要素となる。今回の製品は、IC周辺と電源ラインの両領域をカバーすることで、システム全体の最適化に寄与する構成となっている。
Induportals編集者ロミラ・ディシルバにより編集、AIの支援を受けています。
環境負荷低減への寄与
MLCCの高容量化により必要個数を削減できるため、基板材料の使用量や製造工程での電力消費の低減につながる。結果として、電子機器全体の環境負荷低減にも寄与する。
車載用途での信頼性
本製品群は、車載受動部品の信頼性規格であるAEC-Q200に準拠しており、温度変動や振動などの厳しい車載環境下での使用を前提としている。
車載電源設計における位置付け
高容量・小型MLCCは、電動化および自動運転化が進む車載システムにおいて、電源設計の制約を緩和する重要な要素となる。今回の製品は、IC周辺と電源ラインの両領域をカバーすることで、システム全体の最適化に寄与する構成となっている。
Induportals編集者ロミラ・ディシルバにより編集、AIの支援を受けています。
